中信证券:建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局 中信证券研报表示,在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。(来源:第一财经)

中信证券:建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局 中信证券研报表示,在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。(来源:第一财经)

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