阿里“通云哥”正式亮相！自研AI芯片“真武”登场，中国AI全栈能力跻身全球顶级！ 2026年刚开年，科技圈就迎来了一颗“重磅炸弹”！ 今天（1月29日），阿里巴巴旗下的芯片公司“平头哥”在官网低调上线了一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前它已经在央视《新闻联播》中亮过相。 更关键的是，随着这款芯片的正式发布，阿里内部一个神秘的战略组织——“通云哥”黄金三角，首次完整地浮出了水面。 这个“黄金三角”由三部分组成：搞大模型的通义实验室、主攻云计算的阿里云，以及研发高端芯片的平头哥。 阿里正在把这三者打造成一台协同创新的“AI超级计算机”，目标是在阿里云上训练和调用大模型时，达到最高效率。 这意味着什么？这意味着阿里巴巴成为了继谷歌之后，全球第二家在大模型、云计算和AI芯片这三大核心领域都具备顶级自研实力的科技公司。 目前，全球范围内能做到这一点的，只有阿里和谷歌两家。 这次发布的“真武”芯片实力不俗。它采用全自研的并行计算架构，内存高达96GB，片间互联带宽达到惊人的700GB/s。 据业内人士透露，其整体性能已经超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当，甚至升级版的性能强于A100。 更重要的是，它已经不是实验室产品，而是经过了大规模实战检验——目前已在阿里云实现了多个万卡集群的部署，服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户。 为了构建这套从模型、芯片到云的全栈AI能力，阿里巴巴整整布局了17年。 从2009年创立阿里云，到2018年成立平头哥，再到2019年启动大模型研究，长期的战略投入终于在今天结出了“通云哥”这颗硕果。 “通云哥”的亮相，不仅是一颗技术“炸弹”，更标志着中国科技企业在全球AI竞赛中，拥有了从底层硬件到顶层应用定义规则的完整底气。 AI竞争的下半场，单一模型或单一芯片的优势已经不够看了，“芯片+云+大模型”的全栈协同能力，正在成为衡量全球科技巨头的新标尺。
