重点关注CPO产业超预期进展！
此前受台积电良率（30–40%）制约市场普遍预期 CPO 技术将于 2027 年 步入成熟。然而当前技术进展已超预期。受海外大厂战略推动与订单加速放量等因素影响，CPO 的规模化成熟时间点有望提前 1–2 个季度，预计 2026 年即可实现技术成熟与初步规模化落地。
关键产业节点前瞻：2026年为CPO突破关键年，2026年GTC大会有望成为风向标（英伟达、博通或将发布相关产品及进展）。博通、英伟达2026年计划推出CPO交换机/GPU/XPU，Marvell有望跟进，2027年进入实质性出货期。
从交换机走向柜内：CPO 技术未来将不止于交换机级互连，更将向柜内光通信渗透，实现在服务器内部、板级、芯片级的光互连升级，将带动整体市场规模进一步增长。LightCounting最新报告将2030年CPO出货预测由2500万上调至7500万（增幅3倍）。
国内 CPO 产业链与主要公司
当前产业链价值集中于光引擎、ASIC、FAU、光源、光纤及连接器等环节，海外厂商仍处主导地位，但国内企业正加速追赶：
光引擎：天孚通信、中际旭创、新易盛
光波导/无源器件：天孚通信、炬光科技、光库科技、太辰光
光纤：长飞光纤、亨通光电
CW 光源：源杰科技、长光华芯、光迅科技
FAU（光纤阵列单元）：炬光科技、仕佳光子
