中芯国际成立先进封装研究院,正式官宣进入先进封装领域。台积电称这个业务领域为Fab2.0。
研究公司Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》报告显示,2024年全球先进封装市场达519亿美元(同比增10.9%),2025年预计增至569亿美元(同比增9.6%),2030年有望突破794亿美元,2024-2030年复合增长率约19%。
中芯国际成立先进封装研究院,正式官宣进入先进封装领域。台积电称这个业务领域为Fab2.0。
研究公司Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》报告显示,2024年全球先进封装市场达519亿美元(同比增10.9%),2025年预计增至569亿美元(同比增9.6%),2030年有望突破794亿美元,2024-2030年复合增长率约19%。
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