近日外媒消息显示，台积电当前先进封装产能已被全额预定，其中英伟达一家便占据超半数份额，行业供给紧张态势凸显。据供应链人士透露，面对持续攀升的市场需求，台积电已难以独立承载，正计划将部分订单外包，中国台湾地区封测龙头日月光、矽品精密等企业将承接分流订单 。这一动态为先进封装板块构成利好。在摩尔定律逼近物理极限的“后摩尔时代”，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、实现多芯片集成的核心路径，其战略重要性堪比尖端制程工艺，更是高端AI芯片解决“内存墙”问题的关键支撑——以台积电CoWoS技术为例，其能实现GPU与HBM芯片的高效互连，数据传输带宽达TB/s级别，成为英伟达H100、H200等旗舰AI芯片的标配封装方案。而随着英伟达H200芯片获准重启对华出口，国内云厂商采购需求有望释放，叠加全球AI芯片需求爆发式增长，2026年全球CoWoS总需求预计将突破100万片，台积电产能压力或将进一步加剧，也为外包企业及替代技术路线带来增量空间。落脚A股市场，先进封装作为半导体产业链的核心细分赛道，却长期处于“价值洼地”。今年以来，市场目光多聚焦于存储芯片的涨价周期与产能博弈，对先进封装的关注度相对不足，核心原因在于其当前产能缺口规模不及存储芯片，且台积电CoWoS产能主要被英伟达等巨头锁定，二线企业需求释放节奏较慢 。但需注意的是，全球先进封装产能紧张已从短期供需失衡转向长期结构性缺口，台积电2025年CoWoS产能翻倍后仍供不应求，三星、英特尔也在加速布局3D封装、EMIB等替代技术，行业竞争与投资热度正持续升温 。从投资逻辑看，随着AI算力竞赛持续升级，先进封装的需求确定性将逐步提升，具备技术储备与产能布局的企业有望迎来业绩与估值的双重修复。不过需警惕头部厂商产能垄断带来的订单分流不确定性，以及存储芯片行情对资金的虹吸效应，建议聚焦具备基板、凸点等核心环节优势，或与国内AI芯片企业深度绑定的标的。
