价值投资日志 上游材料有哪些涨价机会？
看好涨价链条持续性贯穿26Q1，尤其是逻辑最顺畅的传统电子布，其次是底部渐明、供给明确出清的防水。此外， CPU拉动Low-CTE新增需求，看好载板材料的量/价弹性。电子布： 25Q4以来7628电子布价格出现跳涨，10月、12月以及26年1月各涨1次，每次涨幅在0.15-0.25元/米，价格从25年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米，判断主因系1）类存储时刻、AI挤占供给，部分电子布企业将织布机转至AI低介电领域，造成传统7628电子布供给收缩，2）电子布跟随铜周期（目前对CCL企业成本最大的干扰项是铜箔的原铜价格），下游CCL/PCB均有涨价动力。当前行业库存偏低，7628电子布已逐步脱离成本曲线定价，进入供需缺口定价阶段，例如国际复材点火8.5万吨电子纱新线后，未选择关停2条老线合计7万吨产能，老线成本偏高，充分体现产业内对7628电子布价格的看涨预期。防水： 1月20日科顺发布防水涂料提价函，决定自26年2月起部分防水涂料产品价格统一上调5-10%。21-25年防水行业持续出清，集中度持续提升，渠道都已转向C端+小B非房，开工的调整幅度已经够大，除了地产相关场景外，非房领域一直有结构性需求景气，龙头公司持续开拓新场景和新品类（例如建材类砂粉和工业类砂粉）。载板材料：AI-PCB上游材料环节，看好载板材料的量/价弹性，CPU拉动Low-CTE新增需求，价格端下游载板处于持续提价过程。近期载板材料积极变化包括：①CPU缺货，开启涨价周期，CPU同样使用ABF载板，拉动载板及上游材料需求。②因电子布及铜箔价格调整以及其他成本上升等原因，载板龙头日企力森诺科1月16日官宣计划载板提价30%，自3月1日开始实施。③1.6T光模块开始采用mSAP工艺，国产光模块链条或有望推动载体铜箔的验证进展。
