近期产业消息，英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料，在明年下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL， 由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺，英伟达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9，其中swithc tray评估将在11月底确定。27年的Rubin Ultra确定使用正交背板代替铜缆，M9材料，3块26层板合成78层板。
1）Rubin平台引爆高端板材需求。随着Rubin平台全面导入更高阶/层HDI计算板、Midplane及CPX/CX-9网卡模组设计，单柜PCB价值量倍级跃升。尤其是Rubin Ultra系列采用正交背板架构，板层更复杂、信号密度更高，对PCB材料性能与制造精度提出更严苛要求。
2）M9材料成为新周期核心高频高速基材。M9树脂凭借超低Df/Dk性能及优异的可靠性，已成为AI服务器及高速通信系统的关键材料。其应用主要集中在三大方向：一是Rubin系列新增的CPX模块与正交中板有望采用M9材料，另外Rubin Ultra有望全系导入M9；二是1.6T交换机需使用M9，以支持224G传输速率；三是未来ASIC升级迭代有望采用M9材料。受益于AI服务器与高速网络设备放量，M9材料对应的PCB市场规模有望快速增长。
3）Rubin Ultra正交背板推升高端玻纤布需求上行。M9材料主要搭配HVLP4铜箔+Q布方案，其应用将推动Q布需求快速增长，其中Rubin Ultra的正交背板由三块26层PCB压合而成，由于其层数高、面积大，将成为未来Q布的主要需求来源。
PCB产业链中最紧缺材料：HVLP4，Q布，钻针
HVLP4: 德福科技，本部的hvlp3已经出货。收购交割中的卢森堡hvlp4已经出货，全球龙二。另外关注铜冠铜箔（进度稍微落后于德福）
Q布：菲利华，全球Q布龙一。中材科技，电子布大满贯选手。
钻针：鼎泰高科，全球龙一。M7材料，单针钻1000孔，M9材料单针只能钻200孔。需求量5倍提升。胜宏等已经开始抢针。
CCL：生益科技，英伟达三大CCL之一，大陆惟一。主供英伟达GB系列CCL和国内芯片厂家如HWJ，HW的CCL。
PCB：胜宏科技，龙一不用介绍了。沪电股份，正交背板有望拿50%份额，再造一个沪电。
