当下AI硬件最热分支M9材料
英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。
M9 CCL（覆铜板）材料端增量：
（1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。
（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。
（3）树脂：升级为碳氢树脂（PCH）/苊烯树脂（EX）。
（4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M7的2倍）。
（5）钻针：M9层数增加、Q布硬度高，对钻针损耗大，用量大增（单针寿命从1000孔下降至200孔）。
其中增量最大的就是钻针。产业链相关公司：
鼎泰高科：钻针第一股。钻针供不应求有望导致涨价、明年下半年进入超级缺货周期。公司钻针Q3总出货量3亿支以上，AI占比提升至20%以上；当前公司产能爬坡进度顺利，每个月扩500万支左右，预计年底达到1.2亿支/月、明年达到1.5亿支/月，考虑到下半年rubin上M9材料后，10mm钻针良率低于正常长度钻针，实际产能或更加紧缺，明年起将迎来缺货+涨价周期。
中钨高新：目前钻针年产能超2亿支，占全球供应量20%以上。2025年启动的1.4亿支微钻智能制造技改项目预计2027年达产，届时总产能将突破8亿支，市占率有望提升至25%以上。
大族数控：针对AIPCB加工，公司推出的CCD背钻机等高端产品，可满足高精度背钻需求，凭借优异的性价比和交付能力，正逐步替代产能紧张的海外竞品(如德国Schmoll)，市场份额有望持续提升。公司深度绑定胜宏科技、深南电路等国内头部PCB厂商，合作关系紧密。
英诺激光：超快激光钻孔方案已在多家头部厂商测试。
昊志机电：钻孔机“心脏”主轴龙头，直接供货大族数控，2025—2027年全球高多层板CAGR达18%，对应高端钻孔机年复合缺口超2 000台，每台标配2~4支备用主轴，仅增量市场就带来年均4 000~8 000支主轴需求，昊志机电市占率50%+
