5月28日，由金牛区科学技术局、金牛区科学技术学会牵头组织的“圈链共融·共赢未来”科技金融专场活动在交子对外交流中心举办。本次活动旨在推动科技创新与金融服务深度融合，进一步深化对科技型中小企业的全方位支持。

在活动现场，成都市科技局深入解读了成都市科技金融相关政策。记者从会上获悉，近年来成都市创新财政科技投入方式，通过深化实施拨改投、拨改贷、拨改贴，打造科创投、科创贷、科创保、科创贴等系列产品，撬动银行资金、创投资本、保险资金等多元金融活水，助推我市科技企业高质量发展。

以“科创投”为例，截至2023年底我市已引导组建30只、总规模58.71亿元的“科创投”系列基金群（其中天使投资子基金23只，规模30.8亿元；知识产权运营子基金7只、规模27.91亿元），累计投资集成电路、创新药、高端医疗器械、航空航天等重点产业链项目266个，投资额33.56亿元。

在活动现场，金牛区5名科技金融服务专员获颁聘书。记者了解到，当前金牛区已逐渐构建起覆盖企业全生命周期的金融服务体系——该区通过“蓉易贷”“金易贷”“科创贷”等政策性金融产品，累计为7000多家企业解决融资需求160多亿元。

成都日报锦观新闻记者 陈方耀

原标题：截至去年底 成都组建“科创投”系列基金群 总规模达58.71亿元

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