文l编 互联鱼

在全球芯片代工领域，2024年迎来了不小的变动。近日，市场研究机构Counterpoint发布了一份关于2024年全球晶圆代工市场的报告，当中的玩家排位次有了一些新变化，中芯国际和华虹集团的名字可是挺亮眼。

中芯国际这回可是风头正盛，份额冲到6%，直接坐上了全球第三的位置。华虹集团也紧跟其后，份额占比2%，排第六。这变化不简单，背后是市场需求和企业实力的双重作用。

报告显示，2024年最新的全球晶圆代工行业整体营收虽然环比下滑了5%，但却实现了12%的同比增长。

互联鱼注意到，这一增长主要得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求。而非AI半导体，如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域的需求却呈现出放缓态势，对整体市场增长构成了一定压力。

其中，技术实力和市场份额继续稳居榜首的依然是台积电，占据了高达62%的市场份额。值得一提的是，台积电对AI市场的战略调整，甚至将AI相关收入的年均复合增长率预期提高，并延长了增长预期的时间线至2028年。尽管台积电已经在努力提升产能，但仍难以满足市场对AI芯片的旺盛需求。

三星作为全球第二大晶圆代工厂商，市场份额为13%。虽然其旗舰产品如Galaxy S24系列智能手机市场表现不俗，但中低端手机市场需求的疲软对其业绩造成了一定影响。不过，三星对于未来市场需求的改善持乐观态度，并预计其晶圆代工收入将在第二季度实现反弹。

中芯国际的崛起无疑是本季度报告中的一大亮点。凭借CMOS图像传感器、电源管理IC、物联网芯片和显示驱动IC等业务的强劲增长，以及市场整体复苏的助力，中芯国际成功超越了格芯和联电，晋升为全球第三大晶圆代工厂商。

值得注意的，此前在2024年第一季度的财报中，中芯国际以17.5亿美元的营收，首次超越联电和格芯，在营收上成第二大晶圆代工厂。

与此同时，联电和格芯作为传统的晶圆代工巨头，虽然在本季度排名中稍显逊色，但它们依然在市场上占据着重要地位。两家公司均表示，消费电子和智能手机需求已经触底，而汽车半导体需求则呈现出喜忧参半的态势。联电预计短期内汽车需求将放缓，而格芯则对第二季度的收入增长持乐观态度。

Counterpoint的研究还指出，随着半导体行业连续几个季度的去库存，渠道库存已经逐渐回归正常化，这一变化为行业的复苏奠定了基础。该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。

目前，全球芯片代工市场正处于一个转型期。一方面，传统市场如智能手机、消费电子等需求放缓；另一方面，新兴市场如AI芯片等则呈现出爆发式增长。

在这一大背景下，中芯国际和华虹半导体的崛起为中国半导体产业注入了新的活力。对此您有什么想说的，记得分享，写下您的观点！