作为全球半导体代工巨头，台积电占据了整个半导体代工市场近6成的份额，尤其是在先进制程方面不管是技术还是市占率都远超三星和英特尔。2019年，美国开始全面打压华为，并试图切断先进技术对华为的供应，为了防止台积电倒向大陆，拉拢台积电成为了关键。所以美国直接掏出了“芯片法案”，以390亿美元的巨额补贴吸引台积电赴美，建设先进工艺工厂，当然前提是台积电不得将先进产能布局在大陆。

但是当台积电花费几百亿在美国建厂之后，美国直接变卦了，又要求台积电交出核心客户和技术机密，否则补贴的钱就不给了。最近反而又开始将补贴向本土半导体制造商转移，比如英特尔已经开始向拜登政府商讨接收100多亿美元的具体事宜，此前拜登政府也将部分补贴发给了本土企业贝宜系统公司的美国子公司和微芯片科技公司，唯独付出最多代价的三星和台积电，迟迟拿不到补贴。

台积电刘德音已经表示暂停申请补贴，美国工厂的量产时间也推迟了。至此，台积电在美国建厂这件事情上，可以说是彻底翻车了，投了几百亿啥也没捞着！

但是最近事情发生了戏剧性的变化！当初台积电赴美建厂的一个重要原因，是因为台积电的大客户尤其是先进制程的大客户大部分在美国，而如果台积电不赴美，则会面临失去美客户的风险，当时又恰逢半导体衰退周期，台积电的经营状况并不景气，所以才同意了美国的邀请。

但是2023年第四季度起，台积电竟然逆风翻盘了！先进制程方面，3nm制程节点的产量飙升，收入占比从6%飙至15%。另外4/5nm工艺的产能利用率高达90%，今年一季度更是直接满载了，3nm的一季度产能利用率更是从75%暴涨至95%。另外6/7nm节点产能利用率达到了75%。

此外在被美国坑了之后，台积电果断将更先进的2nm制程设置在了台湾新竹科学园区。目前2nm的进展比美国工厂的3nm还要快，台积电预计会在2024年第四季度进行2nm芯片试生产，在2025年第二季度开始大规模量产，而首个客户依然是苹果，然后英特尔、高通、英伟达、AMD等其他美国企业再跟进。

所以这么看来台积电这回是赌赢了，当初美政府用巨额补贴为诱饵，以丢失美企订单为威胁，软硬兼施的裹挟台积电赴美。但是在台积电跟美政府撕破脸，将2nm放在台湾之后，美企们依然排着队的送订单，台积电先进产能利用率不降反增，美国彻底被打脸了！

而且台积电28nm成熟产能利用率也从70%提升至80%以上，台积电正在斥资28亿美元，计划在南京扩充28nm芯片工厂，以向大陆大批量出货28nm芯片。这无疑对中芯国际的业绩，以及我国芯片的自给率造成重大影响。

不过，我认为台积电的逆势崛起未尝不是一件好事，一方面它可以刺激中芯加快突破的步伐，另一方面目前来看台积电更倾向于把先进制程放在台湾本土。而根据我交通部的规划，京台高铁将于2035年之前通车，通车前建设铁路恐怕要几年的时间，抛去这段时间再算，这意味着统一的日子很快就来了，台积电大概率会被我们收入囊中。