众所周知，在此前的上海世界移动通信大会(2024MWC上海)上，荣耀终端有限公司 CEO @赵明-George 不但官宣了荣耀新一代大折叠旗舰Magic V3将挑战折叠轻薄新高度，强烈暗示了该机有望打破自家Magic V2保持的大折叠手机轻薄纪录的消息，而且还公布了一张该机侧面的预热海报，看上去确实相当薄。日前，网间再次曝光了疑似该机的真机正面照，并有爆料称，该机已可提前预定，或定档7月15日发布。

日前，在某社交平台上，有疑似荣耀线下门店员工的账号晒出了一组疑似荣耀Magic V3新机的真机正面谍照，并配文称，“震惊!荣耀Magic V3就这?家人们，荣耀大折叠新品V3即将来袭，比上一代会更升级!”根据谍照看，该机亮屏显示的是手机属性页，机型名称貌似就是荣耀Magic V3(不排除是改出来的)，前置相机在展开后的屏幕右侧顶部居中的位置。

在与网友互动时，该员工账号还爆料称“拍照可以期待一下，15号发布会哦，现在可以提前预定哦”，由此貌似也引起了荣耀客服的关注，其表示，“您好，感谢您对荣耀的关注和支持，Magic V3新品即将发布，更多详细信息请留意荣耀官网、荣耀官方微博、我的荣耀APP等官方渠道信息。”所以，该消息暂时还无法确定真伪，仅供参考。

根据近日网间曝光和官宣的荣耀Magic V3的信息汇总，该机至少有卫通版和普通版两款，并且都已经获得了3C认证，其中型号为FCP-AN10的新机或为荣耀Magic V3卫星通信版，型号为FLC-AN00的新机或为荣耀Magic V3普通版，都支持66W有线快充，搭载高通骁龙8Gen3处理器。

在机身设计方面，据称该机仍将延续主打“超轻薄”设计理念，并加入全新的屏幕工艺和创新的铰链工艺与材料。同时，该机还将支持5.5G网络和66W快充，主打超轻薄机身，但是会内置大电池，预计还有金属中框、侧边指纹等。不过爆料的真伪还要以未来的官宣为准。