7月4日消息，Nothing旗下品牌CMF官宣了首款新机CMF Phone1：镜头模式和后盖采用可分体式设计，使用5颗螺丝进行固定和拆卸，还可以更换一些小配件，提升了整机的可玩性和趣味性。CMF Phone1将于2024年7月8日正式发布，目前核心参数已经被曝光，让我们一起先睹为快。

CMF Phone1搭载联发科天玑7300处理器，目前曝光的版本是8GB+128GB，最高拥有16GB超大运存可供选择。天玑7300属于中低端5G芯片，Geekbench6.3.0单核成绩是1016分，多核成绩是2630分。机身内置5000毫安时电池，支持33W有线充电，和国内千元机相比有一定的差距。

屏幕方面为6.78英寸OLED居中单孔直屏，分辨率仅为1080P，支持120Hz刷新率和屏下指纹识别功能。除此之外，这块屏幕拥有2000尼特峰值亮度，还通过了HDR10+认证。前置1600万像素摄像头，后置索尼5000万（F1.8）竖排双摄组合，支持包括Ultra XDR在内的先进算法。

机身后壳采用工业风的设计，通过明装的螺丝进行固定，标配的卡针另外一端是螺丝刀。目前官方公布的配件还不错，其中有四种颜色的后壳，科技以换壳为本的潮流又回来了。机身右上角的后置双摄也能更换，不过应该只能更换符合规定的配件，目前还没有看到更多的爆料。

机身有下方是一个小圆盘，可以外接和更换更多的配件：比如复古的手机挂绳或者手机链，还有很实用的手机支架，甚至还可以外接一个充电宝配件，让手机快速满血不再是梦了。该机支持存储卡扩容功能， 起售价或为249美元，约合人民币1810元。

对于CMF Phone1，亓纪的想法是这样的：因为主流手机千篇一律，所以看到这款手机时给人一种眼前一亮的感觉，不论是外观设计还是可更换配件的创意。突然想起了很久以前的模块化手机，CMF Phone1相当于对模块化进行了精简，从而让该机提供更专业和更丰富的内容。

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