在AI大模型时代，数据中心成为紧缺资源。服务器作为支撑数据中心的关键组件需求强劲。本文重点梳理AI服务器五大高价值核心赛道：PCB、封装基板、散热系统、光模块以及光芯片等。
据IDC预测数据，2024年全球AI服务器市场规模将达到286亿元，同比增长15.6%。
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PCB在人工智能和平台技术不断升级的背景下，服务器和交换机这两种关键的高速通信设备，为PCB（印刷电路板）行业带来高增长空间。
在AI服务器的PCB中，像OAM、GB200的主板以及Nvlink switch板等，都采用了高密度互连（HDI）技术。
PCB产业链上游是生产所需原材料，下游包括通讯、消费电子、汽车电子等多个终端领域。
PCB核心基材覆铜板（CCL）的成本构成中，原材料占据了相当大的比例。主要由铜箔、电子级玻纤布和树脂这三大原材料构成，CCL行业的集中度高于PCB行业，因此具有较强的议价能力。
PCB行业的产品类型多样，包括单双面板、多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等。在各类PCB产品中，多层板占据了最大的市场份额。不同类型的产品在制造过程中对曝光精度的要求各不相同。中高端产品如多层板、HDI板和柔性板，对最小线宽的要求尤为严格。
全球PCB行业的集中度并不高，市场竞争相对充分。根据Prismark的数据，2023年全球市场的前十大厂商占据了46%的市场份额，头部厂商主要分布在中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国。
中国大陆在PCB产值上占据了全球的53%，高居世界第一。其中中国台湾的臻鼎和欣兴分别位列全球第一和第二，而中国大陆的东山精密和深南电路则分别排名第三和第八。
PCB行业竞争格局（2023）：
资料来源：行行查
据CPCA数据，到2027年服务器PCB市场的规模有望达到135亿美元。
封装基板封装基板根据材质差异分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。
硬质基板中的BT封装基板和ABF封装基板占据主导地位。
BT封装基板受其较大的线宽线距和较低的层数限制，较难满足复杂的高阶运算需求。相对而言，ABF封装基板则展现出更优越的性能，是CPU、GPU、FPGA等高性能运算芯片的理想选择。
AMD的Genoa和英伟达的Grace Superchip等先进芯片均采纳了ABF封装基板。
全球高端封装基板产品的制造商主要包括中国台湾的欣兴、景硕、南亚，以及日本的揖斐电和奥地利的AT&S。
从投资角度来看，封装基板项目相较于传统的PCB产品，其投资门槛更高，且回报周期相对较长。
封装基板行业形成了集中且稳定的供应链结构。从市场份额来看，封装基板行业前五大供应商的市场集中度显著高于整个PCB行业。
全球BT封装基板的市场主要由韩国和中国台湾的制造商主导，中国大陆本土制造商占据约7%的市场份额。
中国大陆FC-BGA封装基板的主要生产商包括深南电路、兴森科技、胜宏科技、和美精艺、越亚半导体以及华进半导体等。
全球封装基板市场格局：
资料来源：行行查
散热随着IDC内服务器数量的持续增加，单位建筑面积的功率密度急剧上升，对冷却散热系统提出了严苛的要求。
冷板式液冷服务器技术采用工作流体作为热量中转的媒介，有效地将热量从热源区域传导至远端进行降温处理。从而确保了工作液体与被冷却对象之间的分离，避免与电子元件直接触碰。
根据IDC的预测，2022年至2027年期间，中国液冷服务器市场的年复合增长率有达到54.7%。
我国液冷服务器市场竞争格局明确并趋于稳定。2023年上半年，浪潮信息、宁畅和超聚变三家公司合计市场份额就达到了70%。
此外，中科曙光旗下的温控企业曙光数创，主要服务对象为曙光系的超算中心，主打浸没式冷却方案。国内服务器领域布局的主要厂商还包括工业富联、拓维信息等。
同时专业的温控企业也形成了多元化的合作模式。目前英维克、申菱环境和高澜股份等企业已有液冷项目成功落地，是国内领先的液冷温控供应商。
光模块光模块正逐步朝着可热插拔、小型化、高速率、智能化以及集成化的方向演进。
根据英伟达GTC大会所公布的信息，GB200NVL72液冷集群需要更高的800GIB网络，因此更高速率的1.6T光模块需求有望迎增长。
国内的光模块制造商为云数据中心客户提供包括100G、200G、400G和800G在内的高速光模块解决方案，同时也为电信设备供应商提供适用于5G网络的前传、中传和回传光模块。
从2024年的OFC大会上可以看出，多项前沿创新技术如1.6T光模块、硅光技术、LPO、CPO和高速连接器等均具有良好的发展前景。
2023年光模块全球前十大公司中国厂商占据七席。国内头部厂商中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技以、华工科技等引领国产替代。
2023年光模块全球前十大公司：
资料来源：lightcounting
光芯片随着需求推动，国内高速光芯片厂商有望加快在市场份额上取得突破。目前在低速率光芯片领域（25G及以下速率），我国已经基本实现了国产替代。
在25G及以上速率的光芯片市场，尤其是激光器芯片领域，主要的竞争者仍来自欧美和日本。主要厂商包括美国的Lumentum、II-VI和博通，以及日本的三菱和住友等公司。当前800G等高速光模块需求急剧增长，有望加速国内光芯片厂商在高速市场的突破。
国内高速光芯片相关布局厂商：
资料来源：OFC、行行查
结语整体而言。国产算力加速发展，产业链有望充分受益，需求有望拉动以及核心上环节的国产替代
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