半导体行业，当下全球竞争格局毫无疑问可以用“惨烈”来形容。

彼时，“宇宙强国”韩国的三星电子宣布投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术时，整个科技界都屏息以待。

现在结果证明，光有野心和财力是行不通的。

三星电子，作为全球领先的半导体制造商之一，一直在芯片制程技术方面与台积电等竞争对手展开激烈竞争。

3nm工艺被视为半导体技术的下一个前沿，三星对此寄予厚望，期望通过这一技术革新巩固其市场地位。然而，现实却给了三星沉重一击。

据媒体报道，三星的3nm芯片良率远低于预期，尽管后来证实良率为0%的消息是假新闻，但实际良率也仅为略低于20%，与行业标准的60%相去甚远。

良率是评价半导体制程技术成熟度的关键指标，它表示合格芯片与生产总量的比值，这一比率对能否实现大规模生产至关重要。

实际上，三星在3nm项目上的投资高达1160亿美元，约合人民币8420亿元。这一数字不仅包括了研发成本，还有后续两座3nm工厂的建设费用。

不过，与台积电采用FinFET架构、产能利用率超过100%的3nm制程工厂相比，三星的GAA架构在实际生产中遭遇了重大挑战。

2022年三星官宣全球首量产3纳米时，还野心勃勃计划大举蚕食台积电的订单。

但两年过去，三星并没有得到自己想要的订单。这一挫折对整个半导体行业产生了连锁反应。

与此形成强烈对照，尽管台积电在发布时间上落后三星约六个月，但其良率和生产规模却在持续稳步增长。

2023年1月，台积电前董事长刘德音在一次演讲中表示，其3纳米工艺的良率已经与5纳米工艺同期的良率持平，海外多家分析机构的分析师估计其良率可能高达80%。

到了2023年9月，台积电成功获得了苹果公司的订单，iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片首次采用台积电的3纳米工艺，这标志着智能手机行业正式迈入3纳米时代。

在今年上半年，继苹果之后，安卓手机市场也开始大规模采用3纳米芯片，台积电连续获得了联发科和高通等大客户的订单。

现实很残酷。高通已经决定调整其下一代处理器Snapdragon 8 Gen4的供应链策略，不再采用原定的"台积电作为主要供应商，三星作为次要供应商"的模式。

竞争对手台积电获得了包括英伟达、苹果、英特尔在内的大厂订单，进一步巩固了市场地位。

据分析师郭明錤称，高通可能成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商。这是暗示，你们都不要，那我家产品就自己使用？

另据媒体报道，随着人工智能服务器、高性能计算应用以及高端智能手机市场对AI功能的追捧，对尖端工艺芯片的需求急剧上升。业界巨头苹果、高通、英伟达和AMD等纷纷抢先预订台积电的3纳米芯片制造能力，其订单已经排期至2026年。

同在一桌吃饭，看着台积电大口吃肉，三星只能大骂“阿西吧”......