【芯片】新闻资讯

3nm订单抢不过台积电,三星或按下1.4nm<em>芯片</em>暂停键

3nm订单抢不过台积电,三星或按下1.4nm芯片暂停键

全球芯片行业的竞争像一场没有终点的马拉松,而最前沿的“3纳米(nm)工艺”赛道,只剩下两个选手—台积电和三星。但最近,这场比赛的剧情出现了戏剧性转折:三星花了3年时间、砸下800多亿美元(约合人民币5800亿元)猛攻先进...

蚂蚁回应AI训练降本:基于不同芯片持续调优,已开源

3月24日消息,据彭博社援引知情人士报道,蚂蚁集团使用中国制造的半导体开发训练...针对这一消息,蚂蚁集团方面今日回应界面新闻称,蚂蚁针对不同芯片持续调优,以降低AI应用成本,目前取得了一定的进展,也会逐步通过开源分享。

苹果2022款MacBook Air M2<em>芯片</em>版笔记本电脑促销中

苹果2022款MacBook Air M2芯片版笔记本电脑促销中

苹果2022款MacBookAirM2芯片版笔记本电脑,现正促销中,原价6929元,活动立减20%再叠加40元优惠,到手仅需5511.2元,是近期难得的好价。这款笔记本搭载高性能M2芯片,配备新一代8核中央处理器和10核图形处理器,拥有100GB/s的...

iPhone18或全系搭载2纳米<em>芯片</em>性能大幅提升

iPhone18或全系搭载2纳米芯片性能大幅提升

据相关报道,尽管台积电的2纳米制程工艺已于去年7月进入风险试产阶段,并在去年年底实现了超过60%的良品率,按计划将在今年开始量产,但苹果今年秋季推出的iPhone17系列智能手机仍然不会采用这一先进制程工艺的芯片。...

三星S26系列将首发2nm<em>芯片</em> S25价格感人星粉泪崩

三星S26系列将首发2nm芯片 S25价格感人星粉泪崩

据报道,三星公司已将研发重点转移至其下一代旗舰级芯片平台—Exynos2600上。此款芯片将首次采用三星的2nm工艺制程技术,并预定于今年5月迈入原型量产的关键阶段。届时,三星的GalaxyS26系列智能手机将成为全球首批搭载这一...

科创芯片ETF南方(588890.SH)涨1.31%,恒玄科技涨7.16%

浙商证券分析指出,AI家电的演进驱动芯片需求升级,国产大模型的突破显著降低智能化门槛,加速行业渗透。生成式AI推动家电从被动响应转向主动交互,电视作为智能家居中枢,需集成高性能AI芯片以实现设备互联与实时控制。芯片...

博通芯片,麻烦不小

在我们之前对博通公司的报道中,我们预计该公司的收入增长将保持强劲,这得益于网络半导体领域的人工智能顺风,以及对以太网和人工智能芯片的需求。我们还预计在整合VMWare后软件业务将出现强劲增长,同时随着整合成本下降,...

被央视点名,俄罗斯断供<em>芯片</em>材料,自研救不了中国车?

被央视点名,俄罗斯断供芯片材料,自研救不了中国车?

芯片荒会过去,这种行业不久前的判断,眼前看来是大概率“没谱”了。车企,并没有等着芯片荒过去,反而每家都在抢芯片。何小鹏发视频求助、理想开始投资芯片相关业务,都是佐证。你有没有想过,比亚迪为什么能当上销量冠军?三...

欧洲FAMES项目启动10nm/7nm FD-SOI<em>芯片</em>设计征集

欧洲FAMES项目启动10nm/7nm FD-SOI芯片设计征集

3月19日消息,据相关报道,欧洲先进FD-SOI中试线项目FAMES于当地时间18日正式启动,并对外公开征集基于10nm和7nmFD-SOI全耗尽型绝缘体上硅工艺的芯片设计方案。这一项目旨在推动下一代低功耗高性能芯片技术的发展。FAMES项目的...

谷歌<em>芯片</em>战略大调整!抛弃三星转投台积电3nm工艺

谷歌芯片战略大调整!抛弃三星转投台积电3nm工艺

这款芯片在诸多方面展现出重大变革,尤其是在代工合作与架构设计上,凸显了谷歌在芯片领域的全新战略布局。TensorG5芯片首次脱离三星代工体系,转而采用台积电3nm工艺。长期以来,谷歌的芯片代工多依赖三星,此次与台积电合作...

中国越来越不需要韩国<em>芯片</em>了

中国越来越不需要韩国芯片

韩国《朝鲜日报》报道称,今年二月,韩国芯片对中国的出口规模骤减了31.8%,这一降幅大于1月份报道的22.5%。韩国对越南芯片出口占到总额的35.6%,美国占比26.5%,这些出口量都有所增加。但是,中国原本是占韩国半导体出口额...

英伟达宣布下一代超级芯片Vera Rubin

英伟达(NVDA.O)CEO黄仁勋在GTC大会上向世界展示了其下一代VeraRubinAI超级芯片和BlackwellUltra。他表示,今年下半年将过渡至BlackwellUltra芯片,VeraRubin将在2026年下半年开始出货时接替BlackwellUltra芯片。VeraRubin和...

英伟达黄仁勋:2026 年下半年推出新以太网<em>芯片</em>

英伟达黄仁勋:2026 年下半年推出新以太网芯片

IT之家3月19日消息,英伟达GTC2025大会主题演讲正在进行中,在正式发布Dynamo后,英伟达CEO黄仁勋表示正在全力生产Blackwell,下半年过渡到BlackwellUltra。...英伟达芯片规划也已公布:Blackwell、Rubin、Feynman。

泰凌微获超10家机构密集调研 端侧AI芯片提前放量

此外,公司星闪芯片预计将于2025年上半年正式推出,智慧医疗领域动态血糖监测芯片已实现批量交付,首款WiFi6多模芯片也即将进入量产阶段。风险提示:技术创新及市场拓展存在不确定性,行业竞争加剧可能影响公司盈利空间。本文...

恒烁股份股价微跌0.52%存算一体AI芯片研发引关注

公开信息显示,恒烁股份主营业务聚焦存储芯片及微控制器研发,产品广泛应用于消费电子、物联网及通信设备等领域。公司近期公开表示,其基于NOR闪存技术的存算一体AI芯片研发处于推进阶段,该技术方向被认为可提升边缘计算场景...

思瑞浦股价小幅上扬 存储芯片涨价与新品布局受关注

思瑞浦作为高性能模拟芯片供应商,在车规级芯片领域推出超过200款产品,覆盖智能座舱、动力系统等场景,并与主要车厂及零部件供应商建立合作。此外,公司通过并购整合电源管理芯片业务,完善“信号+电源”解决方案,子公司创芯...

晶晨股份营收同比增长25%新一代车载芯片即将量产

在研发方面,其第二代AI视觉处理芯片已完成客户验证,搭载该芯片的智能家居终端产品预计年内上市。此外,公司宣布与两家国际车企达成合作意向,为其定制开发新一代智能座舱芯片,首款产品计划于2026年实现量产。供应链信息显示...

iPhone 17将首发苹果自研Wi-Fi 7<em>芯片</em>

iPhone 17将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片

据供应链内部消息透露,苹果即将发布的iPhone17系列四款机型—iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro及iPhone17ProMax,均将首次配备苹果自研的Wi-Fi7芯片。据悉,该芯片的设计方案早在2024年上半年就已确定,并将于今年晚些时候...

和林微纳单日成交额超4.5亿元 芯片领域活跃度受关注

近期,芯片领域相关动态受到市场关注。存储芯片等细分方向出现技术迭代信号,部分企业产品研发进展加速。行业数据显示,全球半导体设备出货量呈现结构性增长,上游材料及精密零部件需求维持稳定。此外,部分国际厂商加大在智能...

德明利单日成交额突破9.5亿元 存储芯片行业迎涨价潮

消息面上,国际存储芯片厂商闪迪近期宣布自4月1日起上调产品价格超10%,并预计行业将逐步进入供不应求阶段。随着AI应用场景扩展及企业级存储需求增长,存储芯片行业景气度持续回升。国内存储产业链在混合键合等核心技术领域...

泰凌微今日涨近4%机构调研透露AI芯片进展

近日公司披露的调研信息显示,其端侧AI芯片已进入量产阶段,并早于预期实现客户交付。该芯片基于22纳米制程工艺,支持主流AI训练模型快速导入,结合低功耗特性及RISC-V架构,可应用于智能家居等场景。此外,公司透露星闪芯片...

聚辰股份股价单日涨超7%存储芯片行业现提价信号

行业数据显示,多家国际存储芯片厂商近期释放提价信号。全球知名厂商闪迪宣布自4月1日起对渠道和消费级NAND闪存产品提价超过10%。同时,SK海力士DDR5和eMMC存储芯片现货价格本周全面上扬,部分产品月涨幅超6%。三星电子和SK...

天德钰市盈率38.64倍 显示驱动芯片行业整合加速

爱协生2024年未经审计营收达12.67亿元,主要产品包括显示触控一体驱动芯片及触控驱动芯片。新相微认为,经过两年行业竞争,显示芯片库存逐步出清,价格和行业格局正逐步恢复健康。显示驱动芯片作为面板核心控制元件,长期由...

美方有些心慌:自己用的成熟芯片,70%来自我国

美方相关部门的会议室里,一场关于我国芯片的听证会正在酝酿。这场景像极了五年前美方对华为发起制裁时的紧张氛围,只不过这次的主角变成了看似不起眼的"成熟芯片”,而当时美方限制的是华为5nm以下的先进工艺芯片。为什么美方...

天玑9400+芯片4月发布,多款新机蓄势待发

3月14日的消息显示,一位知名数码博主透露,天玑9400+芯片将于4月中旬正式发布。搭载该芯片的终端设备包括OPPOFindX8S、OPPOFindX8S+、vivoX200S,以及iQOONeo系列、真我GT系列、一加Ace系列和红米K80至尊版等多款机型。此外,...

德明利:TW6501芯片采用RISC-V指令集打造SATA SSD主控芯片

关于RISC-V架构技术,公司已在相关领域展开技术预研和储备,最新实现量产的TW6501芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能SATASSD主控芯片。未来,公司将结合市场需求,持续推进RISC-V生态的技术迭代与产业化落地,...

英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin

据报道,英伟达下一代AI芯片根据VeraRubin来命名,天文学家VeraRubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin 来源:界面新闻 发表时间:2025/03/14 07:16:32

以开源精神推动<em>芯片</em>产业变革

以开源精神推动芯片产业变革

芯片设计厂商而言,这种全新模式大幅降低了芯片设计的周期、成本,在全球芯片产业链中的地位正在不断提升。如今,有数百家中国企业在关注或以RISC-V指令集开发芯片,在RISC-V国际基金会的24个高级会员中,就有阿里巴巴、华为...

光迅科技今日跌超4%光芯片市场增长预期引关注

最新行业研究显示,光通信芯片组市场规模预计将以17%的年复合增长率增长,2030年或突破110亿美元。光芯片作为光模块核心部件,其技术突破与应用拓展正成为行业焦点。此外,产业链整合趋势显现,近期多家企业通过并购加速布局光...

利扬芯片股价下挫4.5%新设科技公司布局AI硬件销售

截至2025年3月13日收盘,利扬芯片(688135)报20.35元/股,较前一交易日下跌4.50%。当日开盘价为21.18元,盘中最高触及21.38元,最低下探至20.01元,成交量为6.23万手,成交额1.27亿元。消息面上,公开信息显示,3月10日利扬...

惠伦晶体:产品可与AI芯片搭配使用,应用于AI领域

目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一,我司在小型化、高频化、高精度、器件规模化,以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI领域。...

3月13日电科<em>芯片</em>发布公告,股东增持471.53万股

3月13日电科芯片发布公告,股东增持471.53万股

证券之星消息,3月13日电科芯片发布公告《电科芯片:中电科芯片技术股份有限公司关于控股股东之一致行动人增持公司股份进展暨权益变动触及1%的提示性公告》,其股东中电科投资控股有限公司于2024年12月21日至2025年3月13日间...

英特尔任命新CEO!美国四大<em>芯片</em>巨头均由华人掌舵

英特尔任命新CEO!美国四大芯片巨头均由华人掌舵

由此美国四大芯片巨头将全部由华人掌舵,分别是英特尔CEO陈立武、英伟达CEO黄仁勋、AMDCEO苏姿丰、博通总裁兼CEO陈福阳。受此消息影响,英特尔当天收涨近5%,盘后涨逾10%,市值接近900亿美元。资料显示,陈立武于1959年出生于...