超威半导体上涨5.02%,报111.78美元/股,总市值1811.37亿美元
财务数据显示，截至2024年12月28日，超威半导体收入总额257.85亿美元，同比增长13.69%；归母净利润16.41亿美元，同比增长92.15%。大事提醒： 4月29日，超威半导体将披露2025财年一季报（数据来源于纳斯达克官网，预计披露日期...
上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.66%,前十大权重包含华海清科等
金融界3月24日消息，上证指数上涨0.15%，上证科创板半导体材料设备主题指数(科创半导体材料设备，950125)上涨1.66%，报1477.81点，成交额113.57亿元。数据统计显示，上证科创板半导体材料设备主题指数近一个月下跌4.65%，近三...
今年第一家半导体企业上市 首日大涨超200%
上证报中国证券网讯（记者刘逸鹏）3月24日，探针台设备龙头企业矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）在深交所创业板上市。截至24日收盘，N矽电股价报157.93元/股，大涨202.08%；盘中公司股价一度涨超...
贵州集隽半导体产业园迎来“新伙伴”共同打造光电产业链!
贵州集隽半导体产业园迎来“新伙伴”,共同打造光电产业链!来源:全国党媒信息公共平台 发表时间:2025/03/24 20:36:00 3月22日上午，贵州集隽半导体产业园模组厂投产暨光电显示产业链重点企业签约仪式在贵阳综合保税区举行。活动...
半导体板块尾盘拉升,芯片ETF易方达(516350)半导体设备ETF易方达(159558)等产品受关注
半导体板块早盘冲高后持续走弱，尾盘再度拉升。截至收盘，上证科创板50成份指数上涨0.3%，中证芯片产业指数上涨0.8%，中证半导体材料设备主题指数上涨1.0%，国证信息技术创新主题指数上涨0.2%。
捷佳伟创:公司半导体清洗设备获得头部企业订单并开拓欧亚市场
投资者：请问公司是否有可以用于AI芯片生产方面的设备，截至目前，公司在半导体行业的布局有哪些 捷佳伟创董秘：您好！公司持续拓展半导体及第三代半导体设备领域，目前公司的半导体清洗设备不仅获得半导体头部企业订单，还...
国力股份:公司目前有向射频电源企业提供真空电容器主要运用在半导体设备当中
公司目前有向射频电源企业提供真空电容器，主要运用在半导体设备当中。目前公司暂不涉及人形机器人相关业务，感谢您的关注。投资者：您好，请介绍一下贵公司的陶瓷电容器的实力和产能，因为通过豆包人工智能咨询，人形机器人...
苏州盛拓半导体科技取得晶圆厚度自动检测装置专利,具有较高测量精度
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆厚度自动检测装置，本实用新型提供的检测装置包括：光谱仪、载盘、旋转驱动件、第一光纤探头、直线模组；其中，所述光谱仪、所述旋转驱动件、所述直线...
德国新一轮半导体补贴计划吸引大量申请:资助资金存在 200%缺口
IT之家3月24日消息，彭博社北京时间21日报道称，德国政府去年末的新一轮半导体补贴计划吸引到了大量申请，以至于在目前可用资助资金仅有约20亿欧元的情况下，申请补贴之和达到了60亿欧元（现汇率约合470.88亿元人民币）。...
3月24日石英股份(603688)涨停分析:年报增长、光伏及半导体需求驱动
今日石英股份涨停的可能因素有：年报业绩大幅增长驱动，公司2023年净利润同比增长378.92%并推出高比例分红方案，叠加光伏及半导体行业需求增长预期。作为高纯石英砂及石英制品核心供应商，其产品在光伏、半导体领域的应用持续...
南京伟测半导体申请基于图像识别的标签自动识别比对设备专利,使生产更简单高效
金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，南京伟测半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于图像识别的标签自动识别比对设备”的专利，公开号CN119660107A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种...
罗姆股份有限公司申请半导体装置相关专利,改善输出泄漏电流特性
本披露的半导体装置具备半导体衬底、形成于半导体衬底的阱、与半导体衬底导通的输出端子、被施加接地电压的接地端子、检测输出端子的输出电压低于接地电压的情况而产生负电流检测信号的检测信号产生电路、及根据负电流检测信号...
半导体板块异动下跌,铖昌科技领跌7.1%
3月24日，半导体板块盘中下跌1.52%，铖昌科技领跌7.1%，阿石创、航宇微跌超6%，成都华微、希荻微跌超5%。板块实时资金流向显示，今日超大单净流出5.97亿元，今日小单净流入14.26亿元。本文源自：金融界
丰年资本重仓投资半导体设备龙头企业「矽电股份」创业板挂牌上市
矽电股份成立于2003年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，是境内规模最大的探针台制造企业。公司自设立以来立足技术创新，核心技术团队拥有超过30年的探针测试技术研发经验，掌握了...
国家大基金二期等入股精测半导体
天眼查App显示，近日，上海精测半导体技术有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海精璇管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海精昕管理咨询合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由约13.7...
江苏唐龙电子申请一种半导体器件的实时控制方法专利,减少不合格半导体芯片的数量
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件控制技术领域，具体公开一种半导体器件的实时控制方法，该方法包括：划片加工性能指数评估、划片质量符合程度值判定、半导体器件质量控制，通过评估半导体芯片的划片加工性能指数，以此匹配...
算力板块反弹,半导体设备ETF(159516)涨超0.8%,资金积极布局,近5日连续净流入超1亿元
半导体设备ETF（159516）跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体上游最关键的设备材料领域，充分受益于国产化替代红利。此外，随着AI、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速发展，半导体设备需求将持续增长，进一步凸显该...
江苏芯梦申请半导体工件盒清洗专利,解决盒盖洁净度不够的问题
金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“半导体工件盒盖体清洗装置及半导体工件盒清洗设备”的专利，公开号CN119657590A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请...
江苏科沛达半导体申请一种晶圆双面清洗设备专利,提高清洗效果
天眼查资料显示，江苏科沛达半导体科技有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏科沛达...
韩媒:压倒美国,全球排名前10%的半导体论文,一半来自中国!
根据美国乔治敦大学新兴技术观测站（ETO）研究团队公布的研究结果，据统计，全球34%的半导体论文是由中国发表的。研究团队分析了2018年至2023年期间与半导体设计和制造相关的472819篇论文。该研究涵盖人工智能半导体和GPU以及...
三星SF1.4制程停摆:韩国半导体深陷技术瓶颈与市场双重围剿
韩国半导体企业江河日下？韩国半导体产业在经历十余年高速增长后，正面临技术与市场的双重挑战。以SK海力士为例，其在中国市场的份额持续萎缩。2024年一季度，SK海力士在华销售额同比下滑12%，CIS（图像传感器）与晶圆代工业务...
闻泰科技退出ODM市场,全面聚焦半导体领域
在此基础上，公司进一步扩展至上游半导体领域，成功收购欧洲知名芯片企业安世半导体（NexperiaHoldingBV）。然而，自中美贸易摩擦以来，闻泰科技的手机ODM业务自2022年起便开始陷入亏损，预计到2024年累计亏损已达35亿至45.5亿...
景顺长城全球半导体芯片股票C(QDII-LOF)(人民币)近一周上涨2.42%
金融界2025年3月23日消息，景顺长城全球半导体芯片股票C(QDII-LOF)(人民币)(016668)最新净值1.3725元，该基金近一周收益率2.42%，近3个月收益率-4.84%，今年来收益率-4.53%。景顺长城全球半导体芯片股票C(QDII-LOF)(人民币)...
德邦半导体产业混合发起式C近一周下跌4.68%
金融界2025年3月23日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320)最新净值1.1578元，该基金近一周收益率-4.68%，近3个月收益率2.93%，今年来收益率8.42%。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，基金经理雷涛，截至...
德邦半导体产业混合发起式A近一周下跌4.68%
金融界2025年3月23日消息，德邦半导体产业混合发起式A(014319)最新净值1.1725元，该基金近一周收益率-4.68%，近3个月收益率3.04%，今年来收益率8.51%。德邦半导体产业混合发起式A基金成立于2021年12月28日，基金经理雷涛，截至...
吉翔半导体申请等离子反应装置和等离子发生器专利,能对上盖进行冷却
天眼查资料显示，吉翔半导体设备（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币，实缴资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，吉翔半导体设备（无锡）有限...
合肥晶合申请半导体结构相关专利,降低 MIM 电容制备难度
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，公开号CN119654063A，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体...
青岛海存申请半导体存储结构及其形成方法专利,用于提高半导体存储结构性能
专利摘要显示，本申请提供一种半导体存储结构及其形成方法，涉及半导体技术领域，用于提高半导体存储结构性能。该结构包括：自旋轨道矩层，以及设置在自旋轨道矩层上的存储磁隧道结、虚设磁隧道结和介质层；虚设磁隧道结位于...
杭州大和申请半导体制冷片焊接结构及方法专利,避免焊锡侧边溢出接触碲化铋材料增强可靠性
该发明包括两基板和设置在两基板之间的多颗热电半导体颗粒，两基板的相对面上均预装多颗与热电半导体颗粒一一对应的铜焊盘，铜焊盘上设置下沉的填锡槽，填锡槽中填充有组装焊锡，热电半导体颗粒的端部完全遮盖填锡槽，组装焊锡...
昆山工研院半导体显示研究院申请显示面板相关专利,提升硅基 OLED 微显示器的显示亮度
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，昆山工研院半导体显示研究院有限公司申请一项名为“一种显示面板及其制备方法、显示装置”的专利，公开号CN119653992A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了...
中山市光圣半导体科技申请高气密性 COB 光源结构及其制作方法专利,可提高结构气密性
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，中山市光圣半导体科技有限公司申请一项名为“一种高气密性COB光源结构及其制作方法”的专利，公开号CN119653953A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种高...
苏州立琻半导体申请发光器件封装及其制备方法专利,保证封装强度同时满足光转换材料打印要求
天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9038.6025万人民币，实缴资本8917.9572万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻...
苏州立琻半导体申请改善UVC LED器件抗ESD能力的结构及方法专利,有效降低ESD
UVC外延结构包括n型半导体层、有源层和p型半导体层，n型半导体层包括沿指定方向依次层叠设置的第一层、第二层和第三层，第一层具有第一Al组分含量，第二层具有第二Al组分含量，第三层具有第三Al组分含量；第一层至少包含第一n...
杭州芯聚半导体申请Micro-LED ISO垂直角刻蚀专利,减少发光面积损失
天眼查资料显示，杭州芯聚半导体有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7328万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯聚半导体有限公司共对外投资了1家...
江西兆驰半导体申请倒装 LED 芯片及其制备方法专利,提升可靠性
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体...
甬矽半导体申请芯片封装结构和其制备方法专利,提升传输速度
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”的专利，公开号CN119653885A，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本申请涉及一种芯片...
晶芯成申请半导体结构相关专利,降低西格玛沟槽关键尺寸调节难度
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种半导体结构的制造方法和半导体结构，涉及半导体制造技术领域。该半导体结构的制造方法包括：提供基底；其中，基底包括衬底和间隔设置于衬底上的至少两个栅极结构；栅极结构凸出衬底的表面...
安徽长飞先进半导体申请半导体相关专利,降低了栅极结构的方块电阻
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、功率模块、功率转换电路和车辆”的专利，公开号CN119653844A，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，...
台亚半导体申请硅基板结构专利,可于磊晶过程中减少裂纹发生
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“硅基板结构”的专利，公开号CN119653843A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明涉及一种硅基板结构，包括一基板、一第一沟槽...
英飞凌申请包括SiC半导体主体的功率半导体器件专利,提高功率半导体器件性能
专利摘要显示，公开了包括SiC半导体主体的功率半导体器件。提出了一种功率半导体器件(100)。功率半导体器件(100)包括碳化硅SiC半导体主体(102)，其具有第一表面(1031)和与第一表面(1031)相对的第二表面(1032)。SiC半导体主体...
合肥晶合集成电路申请半导体器件及制备方法专利,让器件的耐压性能更好
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体器件及制备方法，涉及半导体技术领域，该半导体器件中，由于在第一方向上第一侧墙的宽度变小，第二侧墙的宽度变大，所以可以在半导体器件在导电沟道长度不变的情况下，让靠近第一侧墙的衬底...
武汉新芯申请半导体器件及其制造方法专利,消除寄生电容对半导体器件性能的影响
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括：衬底，所述衬底包括有源区；隔离层，形成于所述有源区的衬底中；栅极层，形成于所述有源区的衬底上，所述栅极层包括主栅和扩展栅，所述主栅与所述...
深圳市美浦森半导体申请提升Power MOSFET鲁棒性的N型源极制造方法专利,不会影响MOSFET门限电压并且改善UIS...
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市美浦森半导体有限公司申请一项名为“一种提升PowerMOSFET鲁棒性的N型源极制造方法”的专利，公开号CN119653800A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及...
铠侠申请半导体存储装置专利,提高动作可靠性
根据实施方式，提供一种具有衬底、积层体、第1多晶半导体膜、及第1绝缘膜的半导体存储装置。积层体配置于衬底的上方。积层体介隔绝缘层积层多个导电层。第1多晶半导体膜在积层体内沿积层方向延伸。第1绝缘膜在积层体内，在多个...
爱思开海力士申请半导体存储器装置专利,能够实现栅极导电膜等的布置
专利摘要显示，一种半导体存储器装置可以包括：电极结构，该电极结构包括堆叠在基板上的多个栅极导电膜；以及沟道阵列，其中，穿过电极结构的多个沟道柱在第二方向上布置。多个沟道柱包括最上平面具有第一形状的第一柱和最上...
铠侠申请半导体存储装置专利,能够减少单元尺寸
专利摘要显示，实施方式之一提供能够减少单元尺寸的三维型的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备：层叠结构，包括沿第一方向交替地层叠的多个第一层与多个第二层；及在层叠结构内沿第一方向延伸的第一以及第二位线。...
南亚科技申请半导体结构及其制造方法专利,降低位元线结构与单元触点之间的寄生电容
专利摘要显示，本揭露的实施例提供一种制造半导体结构的方法。该方法包括：提供包括主动区及位于主动区之间的隔离区的基板多个位元线结构形成在基板的顶表面上。在每个位元线结构上沉积第一氧化物层。在第一氧化物层上沉积间隔...
晶晨半导体申请组装成品等相关专利,提升对视频模块的检测可靠性和检测效率
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“组装成品、检测方法、视频设备、电子设备以及存储介质”的专利，公开号CN119653076A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一...
云途半导体申请集成限流和斜率控制的 LIN 驱动电路专利,能使 LIN 驱动电路的最大输出电流限制在预定水平
天眼查资料显示，江苏云途半导体有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本893.6686万人民币，实缴资本694.8295万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏云途...
中证全指半导体行业指数报871.07点,前十大权重包含兆易创新等
金融界3月19日消息，上证指数低开震荡，中证全指半导体行业指数(半导体行业，932139)报871.07点。数据统计显示，中证全指半导体行业指数近一个月上涨6.00%，近三个月上涨13.06%，年至今上涨10.86%。据了解，中证全指行业优选...
机器人+工业母机+消费电子+第三代半导体,2天2板!2天上涨21%!还有机会吗?
4、在第三代半导体相关领域，磨床产品在半导体领域的应用与开发涉及多道加工环节和不同材质的材料，有碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板和覆铜板等。在第三代半导体板块的带动下，相关个股迎来上涨行情。四、投资建议 从技术面...
湖南三安半导体取得半导体器件专利
天眼查资料显示，湖南三安半导体有限责任公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币，实缴资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南三安...
晶合集成取得半导体结构相关专利
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构的制造方法、半导体结构及CMOS电路”的专利，授权公告号CN119170572B，申请日期为2024年11月。天眼查资料显示，合肥...
合肥晶合集成电路取得半导体器件的接触孔的形成方法及半导体器件结构专利
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体器件的接触孔的形成方法及半导体器件结构”的专利，授权公告号CN119153406B，申请日期为2024年11月。天眼查资料显示，...
中芯北方取得半导体器件及其形成方法专利
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司取得一项名为“半导体器件及其形成方法”的专利，授权公告号CN113764506B，申请日期为2020年6月。天眼查资料显示，中芯北方集成电路...
旺宏电子取得半导体元件及其制造方法专利
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，旺宏电子股份有限公司取得一项名为“半导体元件及其制造方法”的专利，授权公告号CN113394286B，申请日期为2020年3月。本文源自：金融界
深圳天狼芯取得 HEMT 半导体器件的制备方法专利
天眼查资料显示，深圳天狼芯半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本701.31107万人民币，实缴资本218.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳天狼芯半导体有限...
苏州半导体总厂取得光电器件测试夹具专利,解决光电池夹持测试效率降低的问题
天眼查资料显示，苏州半导体总厂有限公司，成立于1981年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1480万人民币，实缴资本1480万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州半导体总厂有限...
苏州半导体总厂取得光电器件制造用定位夹具专利,能够满足多种夹持需求
天眼查资料显示，苏州半导体总厂有限公司，成立于1981年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1480万人民币，实缴资本1480万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州半导体总厂有限...
黑龙江汇芯半导体申请一种高压集成电路专利,集成电路稳定性和可靠性高
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息32条。...
深圳新声半导体申请声表面波谐振器以及滤波器专利,能够减小横向能量的泄露
天眼查资料显示，深圳新声半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2019.5354万人民币，实缴资本1773.9881万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳新声...
半导体板块盘中走弱,朗科科技领跌8.04%
3月19日，半导体板块盘中下跌1.5%，朗科科技领跌8.04%，和林微纳跌超7%，源杰科技跌超6%，天岳先进、寒武纪-U跌超5%。板块实时资金流向显示，今日超大单净流出19.46亿元，今日小单净流入16.81亿元。本文源自：金融界
三星电子股东大会:重组董事会强化半导体技术实力
凭借其在半导体领域的深厚积累和丰富经验，李赫才预计将为三星在半导体技术领域再度占据领先地位提供有力支持。此外，MX（移动体验）事业部部长卢太文、新加坡国立大学首席投资官金俊成、首尔大学工学院教授许恩宁等也成功连任...
韩媒:中国正式量产尖端存储器,韩国对华半导体出口下降15%!
韩国一位半导体业界人士表示，“如果技术处于同等水平，那么中国企业在价格竞争力上具有优势，中国企业攻占韩国存储器产业的担忧，现在已成现实”。以长鑫存储为首的中国存储器企业从去年下半年开始大幅增加了中国内需市场的...
胜达克半导体科技取得一种高速信号传输电缆专利
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种高速信号传输电缆”的专利，授权公告号CN112003086B，申请日期为2020年8月。天眼查资料显示，胜达克半导体科技...
浙江创芯申请改善半导体器件中芯片制造良率专利,提高晶圆良率
金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“一种改善半导体器件中芯片制造良率的方法”的专利，公开号CN119626986A，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本发明公开一种改善...
细美事申请半导体材料的切断和分类专利,能够对大型半导体材料进行切断和分类
专利摘要显示，本发明提供能够对体积大于一般的半导体条带的大型材料进行切断和分类的半导体材料的切断和分类装置以及方法，可以包括：前部模块，用于安置装载有多个材料的至少一个容器；翻转模块，用于从所述前部模块接收所述...
北方华创申请半导体工艺设备专利,解决射频泄漏等问题
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体工艺设备，涉及光伏、半导体领域。一种半导体工艺设备，包括：承载舟和射频隔离装置；所述承载舟包括分别作为射频电极板或接地电极板的多个加热板，所述加热板设有加热件，所述加热件的...
四川熙隆半导体取得引脚裁断装置专利,能避免引脚弯折变形
天眼查资料显示，四川熙隆半导体科技有限公司，成立于2020年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川熙隆半导体科技有限公司参与招投标...
华天科技股价微涨 半导体封测龙头交投活跃度平稳
从市场信息层面观察，华天科技作为国内半导体封测领域的重要参与者，其业务覆盖集成电路封装测试全流程，涉及先进封装技术研发。近期行业动态显示，全球半导体产业链需求逐步回暖，部分厂商产能利用率回升。此外，公司持续推动...
和林微纳股价下跌3.19%半导体领域布局受关注
公司近期在半导体测试领域的布局引发市场关注。资料显示，其自主研发的MEMS工艺晶圆测试探针卡已进入客户验证阶段，该产品主要应用于高端芯片测试环节，有望填补国内相关领域空白。此外，公司与部分国际知名芯片厂商达成合作...
华大九天谋芯和半导体控股权 标的2月启动IPO辅导
3月17日午间，华大九天（SZ301269，前收盘价111.52元，市值605.49亿元）公告称，正筹划以发行股份及支付现金等方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称芯和半导体）的控股权。华大九天股票当日开市起停牌。今年2...
富创精密成立半导体子公司 股价盘中振幅近3%
据企业登记信息显示，富创精密近期通过全资子公司布局半导体产业链，在无锡新设正芯半导体科技公司。该子公司注册资本尚未公开，但经营范畴覆盖新型金属功能材料销售、超导材料销售等前沿领域，同时包含新材料技术研发与推广...
华润微市盈率超80倍 半导体设备采购进展引关注
铝线键合机是半导体封装环节的关键设备，此次采购或为提升封装工艺能力布局，但设备验收周期较长，预计对业绩的影响存在滞后性。风险提示：半导体行业技术迭代及市场需求存在波动，设备采购项目进度不及预期可能影响业务规划。...
深科技股价温和上扬 半导体封测布局引关注
消息面上，深科技近年来持续加码半导体封测业务，旗下子公司可提供包括晶圆切割、封装及测试等一站式服务，并已建成国内领先的存储封测产线。其半导体封测技术覆盖存储芯片、逻辑芯片等领域，部分产品已进入国际头部客户供应链...
意法半导体取得直接存储器存取专利
金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体（格勒诺布尔2）公司取得一项名为“直接存储器存取”的专利，授权公告号CN110990308B，申请日期为2019年7月。本文源自：金融界
蓝箭电子市盈率近4万倍 半导体封装测试领域受关注
公开信息显示，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，其产品涵盖分立器件和集成电路领域。公司近年来持续加大研发投入，已掌握多种先进封装技术，并在功率器件封装领域形成一定技术积累。在产能布局方面，其生产基地具备规模化...
南芯科技新设半导体子公司 3月18日股价小幅上扬
消息面上，南芯科技近期在浙江投资设立全资子公司浙江南芯半导体有限公司，注册资本3000万元，经营范围涵盖集成电路制造、销售及芯片设计等领域。此举被视为公司深化半导体产业链布局的重要举措。风险提示：以上信息基于公开...
韩国半导体对华出口暴跌,韩相关人士:中国本土企业技术和生产能力提高所致
不过，由于对中国的出口骤减30%以上，韩国最大出口产品半导体出口额比去年同期减少3%。韩国产业通商资源部16日透露，2月份信息通信产业的出口额为167.1亿美元，同比增长了1.2%。半导体和显示器出口额分别同比减少3%和5.1%，...
太龙股份今日下跌1.49%半导体行业动态受关注
行业信息显示，深圳市半导体与集成电路产业联盟近期召开会议，提出将推动产业链协同发展，计划于今年10月举办湾区半导体产业生态博览会，聚焦晶圆制造、先进封装等领域的技术创新。此外，全球第三大锡矿Bisie因故暂停运营，...
北京君正收盘下跌0.54%半导体技术应用受关注
此外，国内半导体行业投融资活动持续活跃，2月统计显示，芯片设计领域共发生23起融资，涉及音视频芯片、车规级芯片等细分方向，多家产业资本及国有背景机构参与投资。上海等地区正加速构建人工智能及算力基础设施，相关产业链...
华海清科收盘微跌0.32%半导体行业整合动态引关注
近期半导体产业链整合趋势引发市场讨论，行业集中度提升预期增强。作为半导体材料与设备领域的重要参与者，华海清科在产业链中占据关键位置，其技术研发及产能布局持续受到关注。此外，相关指数成分股中，该公司权重排名居前，...
思特威-W股价小幅上涨 半导体行业整合持续推进
近期，半导体行业资源整合动作频繁。思特威与合肥晶合集成签署长期深化战略合作协议，双方将围绕CMOS图像传感器芯片产业开展合作，进一步提升高端芯片的国产供应能力。此外，行业内的并购案例显著增多，多家企业通过股权转让、...
中巨芯-U股价微涨0.12%半导体行业整合潮或带来新机遇
近期国内半导体产业链整合动作频繁，龙头企业通过并购优化资源配置的趋势明显。行业分析认为，随着技术竞争加剧，具备核心技术优势的企业将通过协同效应提升市场竞争力。此外，环保政策推动下，电子化学品等上游材料领域的需求...
新莱应材股价微跌0.45%半导体行业技术突破引关注
近日，半导体产业链相关动态引发市场关注。国内高温超导磁控硅单晶生长技术通过科技成果鉴定，该技术通过引入高温超导磁体，实现大尺寸硅单晶快速稳定生产，硅片含氧量可控制在5ppma以下，生产效率提升12%。此外，2025湾区...
上海贝岭微涨0.30%半导体行业新动态引关注
此外，国家集成电路产业投资基金二期近期新增入股一家半导体设备供应商，该公司专注于光学检测领域，为化合物半导体及集成电路产业提供解决方案。另一家半导体企业近日在浙江设立了全资子公司，经营范围涵盖集成电路制造及销售...
国产EDA龙头华大九天,“盯上”冲刺IPO的芯和半导体
国产EDA龙头华大九天“大手一挥”，或将正在冲刺IPO的芯和半导体收入囊中。3月17日午间，国产EDA龙头华大九天（301269.SZ）发布公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下...
南芯科技今日微跌0.43%浙江新设半导体子公司拓展业务
这一动作或进一步强化公司在半导体领域的产业链布局。此外，近期半导体行业整合趋势明显，多家同业公司通过并购重组优化资源配置，行业集中度提升或为技术协同及市场拓展提供新机遇。风险提示：以上内容基于公开信息整理，不...
南芯科技今日微跌0.43%半导体行业并购整合引关注
消息面上，南芯科技近日在浙江新设全资子公司浙江南芯半导体有限公司，注册资本3000万元，经营范围包括集成电路制造、芯片设计及销售等业务。与此同时，近期半导体行业并购整合持续活跃，涉及设备、材料、芯片设计等多个细分...
钢研纳克盘中跌超1%半导体检测行业动态引关注
国内半导体第三方检测实验室胜科纳米近日获批首次公开发行股票注册，其业务覆盖失效分析、材料分析等环节，客户涉及半导体全产业链企业。此外，有企业提出将人工智能技术引入检验检测领域，探索提升分析效率的可行性。在细分...
宇环数控股价微涨 半导体领域应用受关注
公司近期披露，其磨床产品在半导体领域涉及碳化硅、蓝宝石、陶瓷基板等材料的加工，覆盖多道工序。此外，公司产品还可应用于减速机、轴承等行业的零部件制造，其中拉床产品已用于行星减速机零部件的生产环节。风险提示：以上...
蓝箭电子股价上扬2.16%半导体行业整合动态引关注
与此同时，部分半导体设备企业披露业务进展，联动科技表示其半导体自动化测试系统已应用于功率半导体及模拟类集成电路检测，覆盖新能源汽车及工业控制等下游场景。风险提示：行业技术迭代及市场竞争存在不确定性。本文源自：...
龙图光罩股价平收 半导体材料领域资本动向受关注
消息面上，半导体材料领域近期资本活动频繁。行业数据显示，2月国内半导体材料领域融资事件持续落地，多家企业获得资本支持，技术研发与产能扩张项目受到关注。高精度光掩膜基板等细分领域的技术突破和产业链协同效应成为行业...
兆驰股份今日股价平收 半导体芯片业务引领高科技转型
兆驰股份表示，其半导体芯片业务作为“一芯三链”战略的核心，正推动公司向高科技领域转型。在光通信领域，公司已完成光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局，并计划从电信市场扩展至云计算、大数据及工业自动化等新兴领域，...
先锋精科今日上涨1.87%半导体行业并购活跃AI需求增长
近期半导体行业动态频繁，多家企业披露的年报显示，AI技术发展对算力和高速网络通信需求的带动效应显著，部分企业通过技术创新和市场拓展实现业绩增长。行业并购整合加速，涉及设备、材料、芯片设计等细分领域，企业通过并购...
连城数控单日涨幅超5%半导体材料设备板块获资金关注
半导体材料设备领域近期动态频繁。国内部分企业通过发行科创债券等方式加大产业链布局，重点投向半导体材料研发及产业化项目。此外，第三代半导体材料技术研发持续推进，相关企业加速技术转化进程。公开信息显示，多地政策提及...
南大光电今日平收 半导体材料行业整合引关注
中证半导体材料设备主题指数覆盖的上市公司中，南大光电位列前十大权重股，业务涉及关键半导体材料研发。随着产业链技术迭代加速，相关企业对高纯度电子化学品、先进光刻胶等产品的需求持续增长，行业竞争格局正逐步优化。风险...
高新发展放量成交6.3亿 半导体行业整合动作引关注
消息面上，半导体行业近期整合动作频繁。国内EDA龙头企业华大九天宣布筹划收购芯和半导体控股权，引发市场对产业链协同效应的关注。芯和半导体专注于电子设计自动化工具研发，其技术覆盖5G、人工智能等领域，此次收购或进一步...
华海诚科今日收涨1.05%半导体材料并购整合引关注
标的公司为半导体封装材料领域的国家级专精特新“小巨人”企业，拥有四十余年行业经验，客户覆盖安世半导体、长电科技、华天科技等国内外知名厂商。交易完成后，华海诚科在环氧塑封料领域的年产能有望突破2.5万吨，进一步巩固...
联动科技股价涨1.69%半导体测试设备业务受关注
消息面上，公司近期在互动平台表示，其核心业务聚焦于半导体后道封装测试领域，主要产品包括半导体自动化测试系统及激光打标设备，应用于电动汽车、新能源、工业控制等行业。此外，公开信息显示，公司近年来持续加大研发投入，...