本周创业板指下跌1.15%，半导体板块上涨3.35%。富瀚微本周累计上涨25.16%，周总成交额75.39亿元，截至本周收盘，富瀚微股价为65.46元。[相关资讯] 富瀚微龙虎榜数据（12月18日） 富瀚微今日涨停，全天换手率11.19%，成交额13....
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州尚格半导体有限公司取得一项名为“元件物料存放架”的专利，授权公告号CN222180154U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型涉及物品放置用具领域，本实用...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法”的专利，公开号CN119153596A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明提供了一种LED...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，珠海格力电子元器件有限公司、珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“半导体结构以及半导体器件”的专利，公开号CN119153538A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，珠海格力电子元器件有限公司、珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“半导体器件和半导体器件的制作方法”的专利，公开号CN119153537A，申请日期为2024年11月。...
专利摘要显示，半导体装置(1)包括：半导体层(10)，其具有主面(11)；开关元件(2)，其形成于上述半导体层；第一电极(50)，其配置在上述主面之上，且与上述开关元件电连接；第二电极(55)，其从上述第一电极空出间隔地配置在上述...
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件及其制备方法，包括：衬底、若干源极线、若干源极焊盘、若干单元结构、栅极结构和若干漏极结构，其中若干源极线位于衬底上，并沿第一方向延伸且沿第二方向彼此间隔排布；每个源极焊盘...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州东微半导体股份有限公司申请一项名为“碳化硅器件及其制造方法”的专利，公开号CN119153498A，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本发明实施例提供的一种碳化硅器件...
专利摘要显示，一种具有有源区的半导体功率装置，所述装置的所述有源区包括：至少两个分离栅极沟槽区，其中在横向上相邻的两个分离栅极沟槽区由台面区隔开；以及位于所述台面区中的第一导电类型的两个或更多接触区。所述第一...
在示例中，半导体管芯包括有源器件层，该有源器件层包括多个纳米带器件。电介质结构位于有源器件层之上。第一管芯边缘金属保护环位于电介质结构中并且围绕多个纳米带器件的外周。多个金属化层位于电介质结构中并且在第一管芯...
本公开实施例的半导体结构在工作时，第二介质层会俘获电荷，在第一介质层和第二介质层之间设置钉扎层，钉扎层能够吸收俘获的电荷，从而减少了相应位置的局部电场，避免热载流子累积至第一介质层的顶部以对半导体结构产生击穿，...
专利摘要显示，一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供基底，包括相邻的第一器件区和第二器件区，基底上形成有沟道结构；在相邻沟道结构之间形成凸立于基底的占位层；形成填充于相邻沟道结构与占位层的相对侧壁之间、且...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，万国半导体国际有限合伙公司申请一项名为“用于功率MOSFET的凹陷型多晶硅ESD二极管”的专利，公开号CN119153460A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，一种用于功率晶体管...
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装结构及封装方法，半导体封装结构包括：基板、多个芯片和多个绝缘介质层；多个芯片，逐层堆叠在基板上；多个绝缘介质层，被同时填充于底部的芯片与基板之间的间隙，以及相邻芯片之间的...
专利摘要显示，本发明实施例提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：衬底；位于所述衬底上的下电极层；位于所述下电极层上的隔离层；位于所述隔离层上的上电极层；其中，所述上电极层包括多个有效电极，和与所述...
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括衬底及位于衬底上的源极结构，栅极结构，保护结构，放电结构以及切割道；栅极结构环绕源极结构；栅极结构朝向源极结构的一侧具有凸起部分；保护结构环绕...
专利摘要显示，本公开一种半导体结构及其形成方法、操作方法。所述半导体结构包括：多个有源结构，每个所述有源结构包括有源区、位于所述有源区上方的栅极结构、以及位于所述有源区上方且与所述有源区电连接的导电连接结构；多...
专利摘要显示，本公开提供一种半导体封装结构与半导体封装方法，涉及半导体技术领域。所述半导体封装结构包括：封装基板；随机存取存储芯片，与所述封装基板上的第一连接部形成键合；封装层，位于所述封装基板上，包覆所述随机...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN119153436A，申请日期为2023年6月。...
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构的制备方法、半导体结构，涉及半导体制造技术领域，方法包括：提供衬底，衬底上包括栅极结构及位于栅极结构沿第一方向相对两侧衬底内的第一掺杂区；于栅极结构的外侧壁形成覆盖部分第...
专利摘要显示，本公开涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体结构的制备方法、半导体结构，方法包括：提供衬底，衬底上包括初始栅极结构及位于初始栅极结构沿第一方向相对两侧衬底内的第一掺杂区，初始栅极结构包括堆叠...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳新控半导体技术有限公司申请一项名为“种半导体封装设备的轨道过片气动夹爪”的专利，公开号CN119153392A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明涉及夹爪设备...
种半导体晶圆片加工翻转机 构，属于半导体晶圆技术领 域，该发明包括翻转电机、支 撑板、定位板和晶圆，所述支 撑板上对称设置有多个非接 触式吸盘，还包括：匀流支撑 组件，干燥组件，感应组件；通过结合动态平衡与顶盖支撑，...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，基本半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种碳化硅功率模块的封装结构以及封装方法”的专利，公开号CN119153377A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明公开了一...
专利摘要显示，一种半导体器件及其制造方法、电子装置，该方法包括：提供半导体衬底，半导体衬底中形成有浅沟槽隔离结构，相邻浅沟槽隔离结构之间的半导体衬底上形成有第一刻蚀停止层；对第一刻蚀停止层进行回刻蚀，以得到第二...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，英属开曼群岛商海珀电子股份有限公司申请一项名为“高电子迁移率晶体管的半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN119153332A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，一种...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“刻蚀方法”的专利，公开号CN119153327A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明属于刻蚀技术领域，公开了一种刻蚀方法，刻...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，新加坡商艾科半导体有限公司申请一项名为“平板型感性元件”的专利，公开号CN119153209A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明提供了一种平板型感性元件，包括第一...
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市欧冶半导体有限公司申请一项名为“硬件系统模型生成方法、装置、设备、介质和程序产品”的专利，公开号CN119150935A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请...
行业主题上看，医疗、证券相关ETF被资金看好，而半导体相关ETF被资金抛售。科创50ETF本周净流出55亿元 本周沪深两市成交7.53万亿元，其中沪市成交2.96万亿元，深市成交4.57万亿元。截至最新收盘，沪指报收于3368.07点，全周...
今日（12月18日），半导体再度发动进攻，截至发稿，兆易创新涨停封板，江波龙上涨5.19%，韦尔股份上涨3.71%。热门ETF方面，含“芯”量47%的电子ETF（515260）午后震荡攀升，场内价格现涨1.84%，一举收复5日、10日、20日均线。...
据界面新闻12月18日报道，当地时间12月17日，美国国防部宣布已于12月13日将 中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”，证券代码“688012”）和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。...
临近午盘，受外围消息面影响，半导体现直线拉升拉升行情。午后受高股息、AI+共振，沪指涨逾1%，截至发文半导体设备ETF（561980）大涨1.79%，成交额超4200万元。成分股方面，康强电子、广钢气体、文一科技涨超5%，华峰测控、...
来源:身边24小时 中国经济网北京12月18日讯A股三大指数今日早盘震荡反弹。截至午间收盘，上证综指报...板块方面，半导体、计算机设备、电力等板块涨幅居前，旅游及酒店、食品加工制造、零售等板块跌幅居前。A股市场板块涨跌幅排行
参考消息网12月18日报道 据新加坡《联合早报》网站12月18日报道，中国半导体设备龙头企业中微半导体以及风投公司IDGCapital，已被移出美国五角大楼的“中国军事企业清单”。据彭博社17日报道，美国五角大楼的文件显示，该部门...
半导体概念股集体走强，中芯国际、华虹半导体涨超2%。当地时间12月17日，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。根据《2021财年国防授权...
每经AI快讯，12月18日，半导体板块震荡拉升，大港股份涨停，中微半导、富瀚微涨超10%，兆易创新、东芯股份、普冉股份、新相微、全志科技、恒玄科技、矩芯科技等涨超5%。
12月18日，半导体低开高走，半导体材料ETF（562590）盘中涨超1%，在经历多日盘整后，迎来回升趋势，持仓股拓荆科技、北方华创、中微公司纷纷涨超2%。消息面，人工智能产业带来了计算芯片的巨大需求，而半导体设备产品是芯片...
12月17日，长城半导体混合发起式C（020470）下跌0.83%，最新净值1.35元，连续3个交易日下跌，区间累计跌幅4.66%。据了解，长城半导体混合发起式C成立于2024年2月，基金规模0.05亿元，成立来累计收益率34.95%。从持有人结构来看...
12月17日，长城半导体混合发起式A（020469）下跌0.83%，最新净值1.36元，连续3个交易日下跌，区间累计跌幅4.65%。据了解，长城半导体混合发起式A成立于2024年2月，基金规模0.24亿元，成立来累计收益率35.59%。从持有人结构来看...
12月17日，德邦半导体产业混合发起式C（014320）下跌0.79%，最新净值1.04元，连续3个交易日下跌，区间累计跌幅3.62%。据了解，德邦半导体产业混合发起式C成立于2021年12月，基金规模26.66亿元，成立来累计收益率3.83%。从持有...
12月17日，德邦半导体产业混合发起式A（014319）下跌0.79%，最新净值1.05元，连续3个交易日下跌，区间累计跌幅3.62%。据了解，德邦半导体产业混合发起式A成立于2021年12月，基金规模3.62亿元，成立来累计收益率5.04%。从持有人...
财务数据显示，截至2024年09月30日，日月光半导体收入总额4331.46亿台币，同比增长2.8%；归母净利润231.04亿台币，同比增长3.45%。大事提醒： 2025年2月6日，日月光半导体将披露2024财年年报（数据来源于纳斯达克官网，预计...
财务数据显示，截至2024年09月28日，超威半导体收入总额181.27亿美元，同比增长9.78%；归母净利润11.59亿美元，同比增长519.79%。大事提醒： 2025年2月4日，超威半导体将披露2024财年年报（数据来源于纳斯达克官网，预计披露...
金融界12月17日消息，上证指数低开低走，中证全指半导体产品与设备指数(半导体，H30184)下跌1.15%，报6063.18点，成交额571.33亿元。数据统计显示，中证全指半导体产品与设备指数近一个月下跌2.51%，近三个月上涨56.75%，年...
12月8日，观摩团走进济南市平阴县，现场观摩万维半导体设备制造项目。项目位于平阴县电子信息产业基地，总投资6.5亿元，占地68亩，投资强度955万元/亩，总建筑面积4.2万平方米，由万维半导体技术（山东）有限公司投资建设。该...
全球半导体的发展，向来都是以中美为核心的，以前都是美国提供技术、中国市场去消耗成品，但自从“芯片规则”实施之后，市场迎来了重新的洗牌，美国的断供只能是逼着我们自主化。在过去的四年时间里，拜登团队升级了多次的禁令...
本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。英集芯本周累计下跌1.81%，周总成交额11.95亿元，截至本周收盘，英集芯股价为19.00元。[相关资讯] 英集芯获321万元政府补助 英集芯（688209）发布关于获得政府补助的公告。公司...
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周北证50上涨0.86%，半导体板块上涨1.58%。华岭股份本周累计下跌1.51%，周总成交额28.03亿元，截至本周收盘，华岭股份股价为32.65元。[同行业公司股价表现—半导体]
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。灿芯股份本周累计下跌2.86%，周总成交额14.02亿元，截至本周收盘，灿芯股份股价为74.49元。[同行业公司股价表现—半导体]
本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。京仪装备本周累计下跌2.72%，周总成交额10.23亿元，截至本周收盘，京仪装备股价为53.36元。[相关资讯] 大宗交易：京仪装备成交343.7万元，折价11.55%（12-03） 2024年12月3日，京...
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。聚辰股份本周累计上涨2.28%，周总成交额10.77亿元，截至本周收盘，聚辰股份股价为58.43元。[同行业公司股价表现—半导体]
本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。臻镭科技本周累计下跌1.46%，周总成交额16.55亿元，截至本周收盘，臻镭科技股价为43.29元。[相关资讯] 臻镭科技：下游客户主要为科工集团下属企业及科研院所，信用状况良好 有...
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。天德钰本周累计上涨0.13%，周总成交额6.21亿元，截至本周收盘，天德钰股价为23.00元。[同行业公司股价表现—半导体]
本周创业板指上涨1.94%，半导体板块上涨1.58%。台基股份本周累计下跌3.26%，周总成交额66.13亿元，截至本周收盘，台基股份股价为40.03元。[相关资讯] 台基股份：12月3日召开董事会会议 台基股份（SZ300046，收盘价：40.03元）...
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周深证成指上涨1.69%，半导体板块上涨1.58%。铖昌科技本周累计下跌5.56%，周总成交额11.01亿元，截至本周收盘，铖昌科技股价为45.71元。[同行业公司股价表现—半导体]
本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。普冉股份本周累计上涨1.31%，周总成交额21.43亿元，截至本周收盘，普冉股份股价为89.99元。[相关资讯] 普冉股份等在珠海成立股权投资基金合伙企业 近日，珠海诺延长天股权投资...
12月8日，韩国媒体《首尔经济日报》发表文章称，在被誉为“半导体奥运会”的世界级技术学会上，中国连续三年位居论文收录量第一的国家。不仅论文被收录数量增加，而且质量也超过了韩国、美国等主要国家。近日，国际固态电路...
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周创业板指上涨1.94%，半导体板块上涨1.58%。全志科技本周累计上涨1.33%，周总成交额48.05亿元，截至本周收盘，全志科技股价为35.94元。[同行业公司股价表现—半导体]
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。天岳先进本周累计下跌0.85%，周总成交额18.54亿元，截至本周收盘，天岳先进股价为59.54元。[同行业公司股价表现—半导体]
本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。佰维存储本周累计上涨0.89%，周总成交额39.82亿元，截至本周收盘，佰维存储股价为60.30元。[相关资讯] 佰维存储：约262.5万股限售股12月16日解禁 佰维存储（SH688525，收盘价：60...
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周创业板指上涨1.94%，半导体板块上涨1.58%。长川科技本周累计上涨1.01%，周总成交额49.57亿元，截至本周收盘，长川科技股价为46.16元。[同行业公司股价表现—半导体]
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。晶晨股份本周累计上涨0.55%，周总成交额21.12亿元，截至本周收盘，晶晨股份股价为69.17元。[同行业公司股价表现—半导体]
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。思特威-W本周累计上涨1.98%，周总成交额22.55亿元，截至本周收盘，思特威-W股价为72.63元。[同行业公司股价表现—半导体]
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周创业板指上涨1.94%，半导体板块上涨1.58%。江波龙本周累计上涨1.60%，周总成交额26.58亿元，截至本周收盘，江波龙股价为89.67元。[同行业公司股价表现—半导体]
本周深证成指上涨1.69%，半导体板块上涨1.58%。华天科技本周累计上涨1.52%，周总成交额47.92亿元，截至本周收盘，华天科技股价为12.02元。[相关资讯] 华天科技获政府补助5953万元影响2024年净利润2938万元 华天科技（002185）...
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。芯联集成-U本周累计上涨0.85%，周总成交额49.6亿元，截至本周收盘，芯联集成-U股价为5.95元。[同行业公司股价表现—半导体]
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周创业板指上涨1.94%，半导体板块上涨1.58%。圣邦股份本周累计上涨7.56%，周总成交额30.23亿元，截至本周收盘，圣邦股份股价为94.38元。[同行业公司股价表现—半导体]
本周深证成指上涨1.69%，半导体板块上涨1.58%。通富微电本周累计上涨1.27%，周总成交额183.35亿元，截至本周收盘，通富微电股价为30.37元。[相关资讯] 大宗交易：通富微电成交3407.37万元，折价12.36%（12-02） 2024年12月2日...
本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。盛美上海本周累计下跌2.88%，周总成交额11.59亿元，截至本周收盘，盛美上海股价为112.65元。[相关资讯] 盛美上海：尚未实施股份回购 12月3日晚间，盛美上海发布公告称，截至2024...
近年来，辽宁省半导体装备产业作为战略性新兴产业快速发展，目前已进入国内第一阵营，成为国内半导体装备产业“第三极”。在A股市场，以半导体装备为主业的辽宁上市公司中，拓荆科技(688072)是国内专用量产型PECVD、ALD、SACVD...
本周深证成指上涨1.69%，半导体板块上涨1.58%。紫光国微本周累计上涨0.36%，周总成交额55.7亿元，截至本周收盘，紫光国微股价为66.22元。[相关资讯] 紫光国微：公司未列入美国商务部工业和安全局“实体清单” 12月5日，有投资...
本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。兆易创新本周累计上涨0.23%，周总成交额87.72亿元，截至本周收盘，兆易创新股价为85.98元。[相关资讯] 兆易创新：完成工商变更登记 12月4日晚间，兆易创新发布公告称，公司于2024...
[行情表现] 12月2日至12月6日 本周上证指数上涨2.33%，半导体板块上涨1.58%。华润微本周累计下跌0.71%，周总成交额18.29亿元，截至本周收盘，华润微股价为50.00元。[同行业公司股价表现—半导体]
一点面子都不给老美，荷兰半导体巨头公然跳反。最近美国又加码芯片制裁产业，把我们的136家企业拉进了黑名单。然而，就在老美用尽手段打压我们半导体产业发展的同时，竟然有家荷兰芯片巨头公然跳反，跟老美唱起了反调—明确...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN112018241B，申请日期为2019年5...
证券之星消息，根据天眼查APP于12月5日公布的信息整理，深圳锐盟半导体有限公司Pre-A+轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括华创资本，华山资本WestsummitCapital。锐盟半导体是一家智能人机界面处理器芯片及解决...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN114823675B，申请日期为2021年1月。本文源自：金融界
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利，授权公告号CN112086454B，申请日期为2019年6月。本文源自：金融界
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“一种半导体结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN110970436B，申请日期为2018年9月。本文源自：金融界
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“半导体加热盘、基于该加热盘的半导体设备及加热方法”的专利，授权公告号CN118785554B，申请日期为2024年8月。本文源自：...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司取得一项名为“RTS/CTS自适应启用/禁用的方法和装置”的专利，授权公告号CN115529676B，申请日期为2022年9月。本文源自：金融界
专利摘要显示，本发明涉及半导体用超高纯石墨热场，包括由半导体用超高纯石墨制成的石墨坩埚衬底、由半导体用超高纯石墨制成的石墨加热器衬底，石墨坩埚衬底和石墨加热器衬底的表面均复合有耐磨石墨烯层。本发明通过兆声+液电...
专利摘要显示，本发明涉及用于生产经涂布的半导体Wafer的方法，其包括：将工艺气体经由第一气体入口沿着第一流动方向引入反应器腔室中并流经半导体材料的衬底Wafer，以便在所述衬底Wafer上沉积层，所述衬底Wafer位于基座上，...
专利摘要显示，本发明提供硅片及硅片的形成方法，硅片用于半导体器件大规模集成电路和/或同质及异质半导体材料外延生长，通过在硅片的边缘区域形成一BMD圈，BMD圈位于滑移缺陷内侧，BMD圈能够有效地钉扎滑移缺陷的移动，从而...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司申请一项名为“沉积制备装置及外延膜沉积制备方法”的专利，公开号CN119082860A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于半导体...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，安徽微芯长江半导体材料有限公司申请一项名为“一种降低晶体应力的籽晶粘接装置及其方法”的专利，公开号CN119082852A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明公开了一...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司申请一项名为“种提升铜材抗氧化性能的钝化液及其应用”的专利，公开号CN119082718A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“旋转喷淋头系统、旋转晶圆载台系统及化学气相沉积方法”的专利，公开号CN119082704A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明提供...
专利摘要显示，本申请公开了加热炉和半导体沉积系统。加热炉包括保温管和工艺管。保温管套设于工艺管外周。其中，工艺管与保温管之间间隔形成有导热空间，导热空间内间隔排列设置有加热件。加热炉还包括至少两个出气组和分别与...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市盛创芯半导体有限公司取得一项名为“自带固定装置的储存器”的专利，授权公告号CN222106261U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型属于储存器技术领域，...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种优化DCB岛间绝缘性的铜片快速氧化方法”的专利，公开号CN119082656A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，国网江苏省电力有限公司盐城供电分公司、国家电网有限公司取得一项名为“一种适用于功率半导体器件测试的叠层母排”的专利，授权公告号CN109494507B，申请日期为2018年11月...
近日，美国对华半导体管制升级，涉及140家中国半导体企业实体，涵盖了制造设备、制造软件、高性能存储等领域。这项旨在进一步遏制中国半导体先进制程的措施，是对半导体产业的又一次打击，短期内许多企业的经营活动受影响。...
微成都报道 国产半导体生产设备制造商正迎来前所未有的发展机遇。近日，微成都记者探访了位于成都市龙泉驿区的成都入江富乐德精密机械有限公司（以下简称“成都入江富乐德”），深入了解了这家公司在半导体生产设备阀门制造...
专利摘要显示，本实用新型属于半导体测试设备技术领域，尤其是一种半导体测试用底座，针对现有的存在对三极管进行检测时容易损伤到引脚，且不方便于引脚进行连接等问题现提出如下方案，其包括检测底座，所述检测底座内设置有...
本发明利用导热粒子的羟基与含酸酐类化合物半固化片中的酯基间进行的酯交换反应，解决了导热粒子在半固化片中的相容性和分散性问题，制备得到的电子封装材料导热和绝缘性能优异，有助于提高了第三代半导体的使用寿命，满足5G、...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“车用曲面盖板结构与制造方法”的专利，公开号CN119081192A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种车用曲面盖板结构与...
每经AI快讯，据卧龙电驱微信公众号消息，12月7日，卧龙电驱与盛剑科技12月6日聚焦半导体行业，全面深化战略合作，成功签署战略合作协议。卧龙电驱董事长庞欣元等陪同盛剑科技董事长张伟明一行参观了卧龙储能、制氢、EV工业特种...
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，湖北鑫阳半导体科技有限公司申请一项名为“一种高铁、铝含量石英矿制备加工高纯石英砂的工艺”的专利，公开号CN119080008A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明涉及...