因为在高科技这块儿，中国发展得特别快，尤其是在5G、人工智能这些高技术领域，美国人认为已经开始“威胁”到他们的领先地位了。

我们要公平竞争可是人家不让，美国的资本财团担心，如果让中国企业的高科技继续这么发展下去，美国自己的科技霸主地位可能就保不住了，这以后还怎么“躺着赚钱啊”。所以核心还是经济问题。

骆家辉：不希望中国造出尖端芯片

美国前驻华大使骆家辉在一个节目中说，美国不想让中国造出自己的高端芯片。因为这样一来，中国的科技实力就上来了，这样会让中国具备跟美国掰手腕的实力，甚至可能超越USA。

所以美国这些年对咱中国的半导体产业进行了全方位的围堵和制裁。大家都知道这几年华为过得真心不容易，全因为美国的各方面限制。美国是怎么干的呢？

他们在源头上卡住，不让中国企业从像英伟达、高通这些芯片供应商那里购买到最先进的芯片技术；自己设计出来的先进芯片还不让代工企业完成制造；

连设计芯片的软件也不放过，愣是不让咱们用；最后还玩了个釜底抽薪，通过向荷兰的芯片制造设备公司施加压力，严禁中企获得制造尖端芯片不可或缺的神器——光刻机。

这些制裁手段可谓是狠招连连，美国试图通过这种行政手段施压的方式，以保持自己的科技垄断地位，压制我们的科技发展。但是如今来看“鹰酱”的这种手段没有取得他们预期的效果。

先解决自主生产，再追求工艺

事实上，虽然美国的制裁表面上看是在制约中国的半导体发展，但中国企业并没有因此而倒下，相反，中国科技公司很快就拿出了自己的替代品。

以华为为例，面对极限制裁，华为等供应链企业通过持续技术攻关，自主研发出了重磅级芯片麒麟9000S，首发的Mate60系列热度至今依旧火爆的抢不上货。

另外在AI算力芯片方面，国内也在快速发展并取得了优异的成绩。虽然我们现在的部分芯片可能没有美国企业的先进，但已经能够满足我们眼下的需求，不会被美国卡住脖子了。

而且中国芯片产业领域的发展可不是只有一条腿走路。

除了传统光刻芯片，我们还在量子芯片等其他领域也在努力追赶。在探索更加尖端的制程工艺的同时，充分利用现有的设备工具，借助新技术提高芯片的性能。

也就是说，我们的目标是先解决完全自主生产的问题，然后再去追求制程工艺的尖端。在这场中美芯片战中我们可以看到，中国在面临压力的同时，也在不断寻求突破。

虽然目前我们在部分芯片领域与美国还存在一定的差距，但我们有巨大市场的支撑，完全可以赶得上。正如骆家辉所说，中美之间的科技战已经到了一个“分高下”的地步。

先解决自主生产，再追求工艺

其实“芯片战”已经分出高下了。

自从海思不得不把“备胎计划”转正以来，近期海思重磅发布了全新的“5+2”智能终端解决方案。另外手机芯片出货量以超过5000%的增长率回归，收入更是增长了两万多倍。

值得注意的是，海思在人工智能、视频编码解码、物联网等领域的外销也在增长中。此外汽车芯片的国产化使用率方面也早就有了明确的指导文件，未来几年要完成70项以上汽车芯片的相关标准，以推动更加自主的国产化供应链。

而回过头去看被限制后的美国芯片巨头都在提心吊胆地过日子，这是英伟达CEO亲口说的，还把中企作为了最大的竞争对手，他们要么在担忧中企持续的技术突破后抢占未来的市场空间，要么营收不像以前那么丰厚了。

比如，高通收入连续下降，同比下降了44%；制造巨头台积电不仅被要求以极高的成本建厂，不考虑后果，而且收入也同比下降了4.5%。等等。

现实就是如此，技术和市场的竞争永远都不会停止。站在我们大众的角度来看，这场科技长跑竞赛，看似是美国在压制我们，但实际上激发了我们中国企业自主创新的决心和意志，也让我们的企业真正明白：科技自强自立有多重要。

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