去年就曾传出消息的大基金三期，这次真来了！和大基金一期、二期相比，大基金三期有什么变化？这次又会投向芯片产业的哪个方向呢？

据国家企业信用信息公示系统的显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司 （以下简称“大基金三期”）在5月24日成立、注册资本是3440亿元，这个规模远超之前大家的预期、超过了一二期注册资本的总和。

关注投资和芯片板块的人，对大基金这个词应该都不陌生，但它的来龙去脉到底是怎样的呢？

这要追溯到差不多十年前，2014年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等多个机构，作为发起人共同签署了相关协议和公司章程，大基金正式设立。设立目标很明确，募集资金重点投资集成电路芯片产业、支持芯片国产替代。之前已经完成了两期募资，分别是2014的大基金一期、募资1300亿，还有2019年的大基金二期、募资2000亿，然后就是今年的三期，刚好又是时隔五年。

前两期大基金现在回头看，不管是产业带动效果、还是投资角度，成绩都可圈可点。比如大基金一期，根据2020年底的统计，至少17家A股公司获得投资，浮盈13家、盈面占比超过70%。（数据来源：证券时报）而获得投资比较多的公司，不少都成长为行业里的龙头，比如存储器芯片设计龙头兆易创新、还有深耕LED芯片设计和生产的三安光电。（以上不作为个股推荐）

这次大基金三期的资金规模比前两期都大，又将重点投向哪些产业环节呢？其实顺着一期、二期的脉络，是能看出一些端倪的，因为大基金重点投向的，往往是都是国内芯片产业当时面临的、迫切度比较高的难题。像是大基金一期，近半资金流向了研发需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域，投资方向集中在存储器和先进工艺生产线。

大基金二期的主要投资方向，则是集中在完善芯片行业的重点产业链，比如刻蚀机、薄膜设备、测试设备等等。现在国内成熟制程芯片产业日趋成熟了，我们面临的更迫切的困境是哪些呢？可以回忆下现在美国重点限制咱们的环节，首先就是 “风头正盛”的AI芯片。人工智能作为未来重要的产业发展方向，面临的算力需求是非常庞大的，所以围绕算力所需的AI芯片和HBM芯片，很可能是这次大基金三期的重点投资方向。再有就是先进半导体设备和半导体材料，比如光刻机和光刻胶，想要真正实现高制程芯片的国产替代，它们不可或缺！

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