AMD锐龙9000系列CPU正式发售近十天了，看到网上很多博主说Zen5不仅提升了性能，还大幅改善了积热表现，就很是心动。于是乎再次头脑发热，做了一回首发勇士，重金购入一颗AMD 锐龙R5 9600X，来看看新锐龙的真实表现究竟怎么样。
锐龙9000系列两批次首发的有四个型号，分别是8号发售的R5 9600X和R7 9700X，以及15号发售的R9 9900X和旗舰R9 9950X。
参数方面一图弄懂，工艺制程提升到了台积电4nm，IOD还是5nm制程，依旧是全大核设计，除了频率的提升外，重点提升了L1缓存大小，以及L1和L2的链路通道。
回到我买的这块AMD 锐龙R5 9600X，单CCD，6核心12线程，基础频率3.9GHz，单核睿频5.4GHz，32MB三级缓存，二级缓存6MB，TDP是65W。
造型上锐龙9000系列沿用了上一代的设计，同样的AM5接口也是一并保留，X670、B650甚至A520主板的用户都能第一时间体验升级，只要刷一下最新的BIOS即可，这一点上苏妈确实良心。
测试平台介绍完新锐龙，在测试性能前按照国际惯例，来晒一下测试平台，一套黑色无光静音主机，感兴趣的朋友可以抄作业。
主板 微星 MAG B650M MORTAR WIFI DDR5因为苏妈非常厚道的依旧沿用了AM5插槽，所以我们可以用性价比更高的B650主板来驾驭R5 9600X，这里使用的是微星经典型号B650M迫击炮。需要注意的是，主板拿到手我们要先刷一下最新的BIOS才能点亮，好在B650M迫击炮支持无U刷BIOS，一个U盘轻松搞定。
规格上微星B650M迫击炮明显超标，6层服务器级PCB，额外添加2oz铜，电气性能更好。核心供电方直接给到了12+2+1相80A数字供电，搭配双8Pin辅助供电，即便用来带R9 9950X也是没有问题的。
拆掉底下的两根M.2冰霜铠甲，可以看到主板的两根PCIE 4.0X4的M.2插槽，其中第一条是CPU直出的。两条全场的PCIE X16的插槽，第一条带有金属加固是CPU直出的PCIE 4.0X16，第二条是走南桥的PCIE 4.0X4。
从锐龙7000系开始，CPU和主板都只支持DDR5了，领先英特尔整整一代。B650M迫击炮提供了4条DDR5内存插槽，支持AMD的EXPO一键超频，最高支持7600Mhz+的OC频率。
散热 超频三DS360 智显水冷考虑到我们要对R5 9600X进行超频，所以还是选择了超频三DS360一体水冷，上限更高。水冷头是双腔体设计，加上纯铜微凸镜面底座，进出水导热效率更高。冷头透明的外壳下，是铝合金CNC的腔体，支持ARGB灯效，还能显示超频三的LOGO和CPU实时温度，美观又实用。
超频三DS360使用了加厚冷排，标配3把F5 R120高性能风扇，没有光污染和整机更搭。风扇使用了FDB轴承，能提供2200RPM最大转速，86.73CFM最大风量和3.2mmH20最大风压，性能强劲。
内存宏碁掠夺者Hermes冰刃6800MHz24GX2尽管苏妈这次会强推Gear2模式的内存超频，但是目前AMD对于高频内存的效能优化并不出色，后面我也会出对比的内容。建议大家选择6400-6800MHz频率的DDR5内存即可，我使用的是宏碁掠夺者冰刃6800MHz 24GX2的条子，进可以超到7600MHz+，退可以轻松一键打开Gear1模式，获得更好的效能。
宏碁掠夺者冰刃使用了海力士新M-Die颗粒，单条24G容量，自带PMIC芯片，拥有极佳的超频潜力。内存出厂超频至6800Mhz，时序34-46-46-108，支持英特尔XMP和AMD EXPO双协议。内存采用了黑曜石配色的加厚铝合金马甲，和整机非常搭，还能保证出色的散热效果。顶部的RGB灯条支持独立寻址，可以轻松神光同步。
显卡 星驰RTX 4070Ti Super 金属大师 OC无光显卡首推影驰金属大师，亮机卡型号是RTX4070Ti Super，采用了AD103核心，拥有2655MHz的Boost频率，GDDR6X的显存位宽提升到了256bit，4K游戏都很轻松。显卡采用了银灰色的全金属外壳，没有一丝光污染，更加低调。
电源 微星 MAG A850GL PCIE 5电源是微星MAG A850GL PCIE5，14cm超短设计，方便理线，提升散热空间。电源采用全桥LCC谐振和DC-DC结构，通过了80Plus金牌认证，符合英特尔ATX3.0规范，提供7年质保。电源提供了16Pin PCIE 5.0接口，专利黄色接头设计，提升显卡安全性。
机箱 安钛克FLUX机箱是安钛克前一阵刚发布的FLUX，黑色机身搭配胡桃木框前脸，低调沉稳。安钛克FLUX属于中塔机箱，三维是484x239x502mm，能够兼容ETAX主板和408mm长度显卡。机箱所有面板都是免工具拆装设计，I/O接口设计在了右上放， 适合摆在脚边。
FLUX平台是安钛克的专利，出色的散热效果是该平台的最大亮点。机箱出厂自带5把高效能P12风扇（1把反叶），到手就已经组成了优秀的横向和纵向风道，保证主机的散热效果。机箱还赠送多位集线器，理线没烦恼。
性能对比装完机我们先来进入B650M迫击炮的BIOS，看看锐龙9000系列带来了哪些新功能。简易模式还是标准的图形化界面，左上角可以看到内存的GAME BOOST一键提升，以及内存的A-XMP和EXPO一键超频。
进入高级界面，内存这边打开EXPO，锐龙9000系列的FCLK基本没有提升，所以建议把频率降到6400MHz使用，底下的模式改成UCLK=MEMCLK就是Gear1模式了。
B650系列主板都是支持超CPU的，所以我们先来看CPU倍频应用模式。点开有全核超频、每个CCD超频和自适应模式，感兴趣的朋友可以自己摸索下。
自适应模式是个比较有趣的模式，我们可以在里面设置电流墙和电压墙，然后把剩下的交给微星，主板会自动根据CPU的体质来进行超频，最终摸索出最合适的频率。
当然AMD用户重点还是关注PBO2。微星这次除了传统的自动和手动PBO外，还推出了PBO 增强模式，有三档，可以获得 3~15%的性能提升。 接下去是三档温度墙模式，玩过锐龙7000系列的都知道，高端型号锁85度往往会比默认的95度墙更合适。
我们这里还是选择手动PBO模式，功耗墙选择让主板自动解锁，以B650M迫击炮的配置上限会非常高。后面还是和之前一样，10X幅度，200MHz封顶，温度墙改到100+就行。
然后Curve Optimizer选择全核降压，体质好的话可以尝试20-30的数字，我们这里选择20就行。
接下去我们进行CPU默认模式和PBO2手动模式下的性能对比，所有图片都是上面默认，下面PBO2。
首先是CPU-Z，单核跑分分别是844.6和874，提升了3.5%，超频后和13/14代酷睿的单核睿频成绩比较接近。全核提升明显，从6271.5提升到了6828.7，提升幅度8.9%。
压力更大的CINEBENCH R23测试，单核分为2166和2231pts，提升了3%，全核分为15872和17395pts，提升了9.6%。
新版的CINEBENCH 2024测试，单核分为131和136pts，提升了3.8%，全核为914和974pts，提升了6.6%。
然后是娱乐大师跑分，CPU成绩从799460提升到了855201，提升了约7%。
最后是关键的烤鸡测试，同等室温下，AIDA64 FPU单烤。默认设置下，R5 9600X的功耗为88W，温度只有64℃。但是打开PBO2后，功耗虽然只有130W，但是温度直接95℃撞墙，和锐龙7000系列没有明显的区别。
写在最后认真看完的朋友应该对于全新AMD 锐龙9000系列CPU的性能、功耗和温度表现有了自己的认识，最后我来总结下。
得益于新架构和工艺的加持，Zen5确实在单核方面提升巨大，即便不开PBO2也是可以持平竞争对手，在全核心性能上，全大核的设计稍稍吃亏，但是在实际应用中，尤其是生产力或者游戏方面，差距还是微乎其微的。
对比默认设置和PBO2的能耗表现，我个人建议是大家选择使用85度温度墙就好了。因为即便拉满单核也就提升了3-4%，效果显著的全核需要以满载95度的撞墙表现来实现，得不偿失。
后面我又尝试过手动超全核5.5-5.6GHz，BIOS电压给到了1.25-1.3V左右，能简单跑分，但是R23和烤鸡基本一秒躺，留给AMD发挥的空间还是比较大的。
