苹果口风变软,表示愿意向高通支

柏颖科技 2019-04-13 09:47:13
苹果口风变软,表示愿意向高通支付合理的专利费,同时继续合作,这说明它在难以获得5G芯片供应的情况下有意与高通继续合作,这似乎也显示出此前放风说希望从华为获得5G芯片供应仅仅是放风,或许是为了向高通施压,其采用华为5G芯片的可能性并不大。 ​​​​
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