这段时间，有不少的用户都在等待着性价比守门员Redmi K70至尊版的出现。虽然目前官方还没有公布这台机子具体的发布时间，但是从今天发布的信息来看，本月出现的K70至尊版着实是有点强的太离谱了。

K70至尊版搭载的虽然不是骁龙8 Gen3处理器，但是根据首批媒体性能评测来看，这台机子搭载的天玑9300＋，是跑出了高达238万分的成绩，直接问鼎了国产性能旗舰第一。而且仔细看这次的数据会发现，天玑9300＋全大核架构不仅性能强悍，能效表现也非常的稳定，在游戏的过程中，帧率超级的稳。果然现在的天玑遇上Redmi，真的是强强联手。

当然，K70至尊版能释放如此强悍的性能表现，也是因为Redmi在散热方面做了很大的功夫。此次K70至尊版将会搭载新一代的3D冰封循环冷泵，它跟SoC接触后会充分的加快导热，从而获得更出色的散热能力，让机子可以保证长时间的高性能运行。

另外配备的全新独显芯片和自研的双芯调度算法，也让K70至尊版在原神这种大型的游戏中，可以带来超乎想象的超分超帧表现。只能说K70至尊版就是目前为止小米最强的散热设计，绝对会让游戏党获得超级出色游戏体验。

当然，除了性能表现，K70至尊版在别的方面也是诚意十足，用上了金属中框、玻璃机身和同价位唯一的IP68，整体超级有质感，丝毫没有任何的妥协。采用的120W快充和5500mAh，更是彻底解决了用户的续航焦虑问题，全方位的保障了用户的使用。

很有意思的是，今天友商的发布会王腾还直接去直播间看了，想必也是在看对家的机子和价格。反正要是K70至尊版继续保证在2799元的起步价的话，绝对是新一代的性价比守门员，卖爆肯定是必然的。