金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，庆安集团有限公司申请一项名为“一种用于复杂曲面零件光整加工的材料去除厚度测量方法”的专利，公开号CN119672380A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明属于表面光整加工技术领域，为解决目前复杂曲面类零件表面不同区域的微量材料去除厚度难以测量的问题，提供了一种用于复杂曲面零件光整加工的材料去除厚度测量方法，包括以下步骤：对复杂曲面零件的待加工表面制造均匀微划痕，并以该均匀微划痕区域作为测量区域进行复杂曲面零件的厚度去除计算，通过比较光整加工前后测量区域的三维特征数据，确定光整加工前后的划痕重合区域，然后计算划痕重合区域的最低点数据以及最低点数据的平均值，最后基于最低点数据的平均值求出复杂曲面零件去除厚度。本发明能够实现在复杂曲面零件光整加工时的定量、定域测量，从而更精确的获取复杂曲面零件的去除厚度。
天眼查资料显示，庆安集团有限公司，成立于1995年，位于西安市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本199230.419162万人民币，实缴资本199230.419162万人民币。通过天眼查大数据分析，庆安集团有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目1807次，专利信息317条，此外企业还拥有行政许可84个。
本文源自：金融界
