金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，亿联智控科技（深圳）有限公司取得一项名为“种抗压型集成电路”的专利，授权公告号CN222692062U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗压型集成电路，包括底板，所述底板的上表面固定连接有等距离排列的支撑柱，每个所述支撑柱的顶端均固定连接有抗压垫，每个所述抗压垫的上表面共同安装有芯片基板，所述底板的上表面固定连接有等距离排列的抗压块，每个所述抗压块的上表面均与芯片基板的底面相接触，所述底板的上表面固定连接有四个定位柱，两组所述定位柱相互靠近的一侧面共同固定连接有限位板，所述限位板的上表面开设有等距离排列的散热孔。本装置利用支撑柱、抗压垫和抗压块的配合，能够对芯片基板的底部进行防护，减少对芯片基板的压力，避免对芯片基板底部的电子元件造成挤压，利用定位柱和限位板的配合，能够对芯片基板的上方进行防护。
天眼查资料显示，亿联智控科技（深圳）有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，亿联智控科技（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息9条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
