金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体研发(深圳)有限公司取得一项名为“用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖”的专利，授权公告号CN107785357B，申请日期为2016年8月。
天眼查资料显示，意法半导体研发(深圳)有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本305万美元，实缴资本105万美元。通过天眼查大数据分析，意法半导体研发(深圳)有限公司参与招投标项目1次，专利信息353条，此外企业还拥有行政许可12个。
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