金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，东莞联茂电子科技有限公司申请一项名为“可降解树脂组合物、半固化片及覆铜板”的专利，公开号CN119798920A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种可降解树脂组合物、半固化片及覆铜板，其中，所述可降解树脂组合物，以有机固形物为100重量份计，包括有可降解混合物25‑100份、其他环氧树脂0‑75份、固化剂0‑75份、无机填料25‑45、固化促进剂0.01‑1份；其中，所述可降解混合物由双环酚醛树脂和双环环氧树脂组成，所述双环酚醛树脂为0‑100份，所述双环环氧树脂为0‑100份，当所述双环酚醛树脂为0份时，所述固化剂的份量不为0，当所述双环环氧树脂为0时，所述其他环氧树脂的份量不为0。所述可降解树脂组合物所制得的覆铜板不仅降解性能优异，还具有优异的耐热稳定且达到中Tg水平。
天眼查资料显示，东莞联茂电子科技有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，东莞联茂电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可18个。
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