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大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.

大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况? A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.小米下单提需求、高通设计、台积电流片、外包封装。 C.小米设计、小米流片、小米封装。 大家觉得是哪一种?

评论列表

红尘过客
红尘过客 2
2025-05-17 11:21
b
用户10xxx76
用户10xxx76 2
2025-05-17 08:28
b
东风007
东风007 1
2025-05-17 13:04
光刻机也是某吹米的
别丢了梦想
别丢了梦想 1
2025-05-17 12:54
b