“是不是高通、联发科魔改？”，“研发费用200亿也能造芯？”“为什么小米可以台积电代工”，为什么每次小米一出自研产品都要这么酸，下面来客观理性分析一下玄戒O1这块芯片。 针对"魔改高通/联发科"质疑，可以说没有对其任何了解就走在小米的对立面，高通和联发科怎么可能把自己积累几十年的看家本领直接拱手送人，核心技术收点授权费就能用，这公司的领导层到底有多疯狂才能做到，就算是紫光展锐这种都不可能干得出来。 其次，小米的芯片又不是一两年造出来的，研发费用肯定是多年积累的，从2014年澎湃S1折戟到2022年秘密立项，历经12年技术沉淀，数千人团队投入超百亿研发，中国第四大手机芯片即将诞生。 还有玄戒是独立的公司，由X-Ring Limited全资控股，玄戒研发主体为独立公司，未计入小米集团年报。参照OPPO哲库3000人团队耗资200亿的先例，小米百亿级投入完全可行。流片成本数千万美元，ARM授权+IP采购超1亿美元，重资产投入可见决心。拿小米集团的200亿研发费用说事儿，这不纯纯抹黑吗？ 代工真相，美国制裁规则实为晶体管总数限制（2024年300亿内），而非单纯制程封锁。3nm芯片面积约130mm²，晶体管数合规。中芯7nm产能优先保障被制裁企业，小米选择台积电是市场化最优解。 中国半导体需"国产+海外"双线并行，被制裁企业攻坚自主工艺，市场化企业借台积电保持技术同步。极端舆论攻击海外流片企业实为误国，AI时代算力争夺刻不容缓，两条腿走路才能破局"卡脖子"。