小米芯片小米芯片上市，科技新章开启

近日，科技圈迎来一则重磅消息：小米自主研发设计的手机处理器芯片——玄戒O1，即将震撼上市！5月22日晚，小米15周年战略新品发布会盛大举行，正式推出这款凝聚小米十年心血的芯片，一时间引发全球关注。

早在2014年，小米便高瞻远瞩，开启芯片研发征程，成立北京松果电子，立志打造中国自己的手机芯片。2017年，首款自研SoC芯片澎湃S1惊艳亮相，采用28nm工艺，小米成为第二家推出自主手机主芯片的中国厂商，初露锋芒 。然而，芯片研发之路荆棘丛生，小米遭遇挫折，暂时停下SoC大芯片研发脚步，转而深耕专用小芯片领域。此后，澎湃C1影像芯片、澎湃P1充电管理芯片、澎湃G1电池管理芯片等相继问世，在细分领域发光发热，为小米积累深厚技术底蕴，构建起“主芯片 + 功能芯片”双轨研发体系。

2021年，小米毅然重启“大芯片”业务，玄戒O1项目正式立项。历经四年艰苦攻关，投入超135亿元，超2500人的研发团队夜以继日，终于迎来丰收时刻。玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，晶体管密度提升60%，性能功耗比大幅优化 。CPU采用1颗3.9GHz Cortex-X925超大核+3颗3.4GHz Cortex-X4大核+4颗2.0GHz Cortex-A520小核的十核异构架构，单核性能较联发科天玑9400提升12%，多核成绩9673分，超越高通骁龙8 Elite 。GPU方面，16核Immortalis-G925设计在《原神》4K渲染测试中帧率稳达120FPS，光追性能直逼苹果A18 Pro。

不仅如此，玄戒O1内置第三代NPU单元，AI算力密度达42 TOPS/W，提升3倍 。端侧大模型场景下，语音助手响应缩至0.3秒，图像生成式AI出图效率提升70%。通过澎湃OS 2.0深度调度，还实现与小米SU7智能汽车毫秒级算力协同，为“手机×汽车×AIoT”全场景生态筑牢硬件根基。