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玄戒O1性能跻身旗舰芯片第一梯队玄戒O1以第二代台积电3nm工艺、190亿晶体管

玄戒O1性能跻身旗舰芯片第一梯队玄戒O1以第二代台积电3nm工艺、190亿晶体管规模,向全球芯片产业宣告:中国芯正式跻身第一梯队。这不仅是小米十年造芯路的里程碑,更是中国半导体产业链自主可控的关键一步。

玄戒O1采用“2+2+4+2”四丛集CPU架构,搭载3.9GHz Cortex-X925超大核,Geekbench 6单核3119分、多核9673分,超越天玑9400+,比肩骁龙8至尊版;GPU集成16核Immortalis-G925,图形性能跃升40%,小米第一次自研芯片就能做到这个地步,苹果三星看了都流泪好吧。

从2014年澎湃S1的初探,到转向影像、快充等“小芯片”积累,再到2021年重启大芯片研发,小米以135亿研发投入、2500人团队规模,终将玄戒O1推向台前。这一历程印证了雷军的信念:“做难而正确的事,长期主义永远成立。”