雷军称后来者总有机会在科技赛道，头部玩家林立，造芯更是难上加难。可雷军偏说“后来者总有机会” ，这不是盲目自信，而是源于小米的底气。

从2014年澎湃项目立项，到2017年澎湃S1发布，再到2021年重启自研SoC芯片研发，推出玄戒O1，小米已默默投入超135亿研发资金，超2500人组成的团队日夜攻坚。

大芯片业务周期长、投入大，一年一迭代，还需上千万台装机量才能存活，这对后来者是巨大挑战。但小米没有退缩，玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，190亿个晶体管，安兔兔跑分超300万，性能跻身第一梯队 。

小米从“小芯片”路线积累经验，再到如今冲击高端芯片，用行动诠释着坚持的力量。未来，小米已计划至少投资十年、500亿持续造芯。相信在雷军带领下，小米这个后来者，定能在芯片领域开拓出一片广阔天地。