玄戒O1性能跻身旗舰芯片第一梯队在科技领域，芯片研发是公认的“珠穆朗玛峰”，攀登难度极大。小米玄戒O1却在一片质疑与期待中，成功登顶，跻身旗舰芯片第一梯队。

玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管 ，芯片面积仅109mm²。制程的升级，让其在相同功耗下性能提升15%-25%，或相同性能下功耗降低30%-35% 。

它的CPU采用“2+4+2+2”十核四丛集架构，双3.9GHz Cortex-X925超大核，在需要性能瞬时爆发的场景下，优势明显；4颗3.4GHz性能大核、2颗1.89GHz能效核以及2颗1.8GHz超级能效核，兼顾了日常使用的性能与功耗 。GPU部分搭载Immortalis-G925 16核图形处理器，实测显示图形性能超越苹果A18 Pro，且功耗更低。

从2014年立项到如今玄戒O1大放异彩，小米用十年诠释了坚持的意义。未来，相信小米会继续在芯片领域深耕，带来更多惊喜。