小米手机的新专利来了,手机SIM卡取出时,卡座的接触铜片要与SIM卡表面发生摩擦,反复拔插手机卡会对SIM卡造成一定的损伤。这个专利我必须要说两句,因为我99年参加工作就是搞IC卡的,而且是搞技术的。我知道那个时候一些插卡终端设备长期拔插就会对IC卡表面造成很明显的划痕。那个时候我们就建议客户选择采用下压式卡座。其技术原理是当插卡时,卡座触点会随IC卡往里推而落下,当IC卡插到位时触点才与卡芯片接触。这就避免了触点与卡芯片表面接触摩擦…
原来几十年前的技今天才被小米申请专利。看来专利技术的下限又一次被打破了…
评论列表