公司主要从事半导体封装测试业务，拥有涵盖4英寸到12英寸晶圆的封测能力和功率半导体、第三代半导体等领域核心技术。公司正通过加大车规级产品研发投入并拓展工业、汽车电子、新能源等高增长领域客户，优化产品结构以应对市场竞争。