中国AI智造取得新突破 在荣耀深圳坪山荣耀智能制造产业园里，荣耀供应链副总裁彭风雷坦言折叠机生产好比在头发丝上动手术。荣耀鲁班大模型可以一次性分析近500个零件特征点，每一台荣耀Magic V5的装配都通过12.5万次的并行计算，将零部件匹配精度的极限从行业此前最高的0.04mm提升10倍到了0.003mm。从毫米级别的精度进化到微米级精度，每一微米的进步都是中国智造的全新高度。在折叠屏领域，荣耀始终是技术创新的领头羊。早在2023 年，荣耀Magic V2 就已经将折叠屏带入到了毫米时代；2024 年，荣耀 Magic V3再次以9.2mm的厚度刷新行业纪录，而现在荣耀 Magic V5以8.8mm厚度、217g重量，再创全球最轻薄折叠屏新纪录。2年3破纪录，荣耀折叠屏正持续引领行业突破技术无人区。