新加坡《联合早报》今日发文称：“客观而言，如果不是贸易战和美国经济制裁的倒逼，中国的产业水平也许不会进步得这么快，甚至还可能继续沉浸在当年那种‘全面超越’的自我陶醉之中。由此看来，外部制裁也可以成为敲响警钟、催人奋进的因素。”
【信源】新加坡《联合早报》
新加坡《联合早报》曾有过这样的观察：若没有当初那场贸易领域的交锋，中国产业在升级之路上或许难有这般迅猛的跨越。”这话听着像客套，又仿佛一语道破了天机。它戳中的是一个核心问题：在这场外部制裁掀起的科技风暴里，中国的高科技产业是被一双无形的手推着走，还是一次源于血脉深处的自主觉醒？
这背后，是一个关于压力、反击和重生的故事，远比表面看起来要复杂。
故事的开端确实寒意十足。制裁大棒挥下的那一刻，许多人还没反应过来。2019 年，一道禁令如利刃般斩断了华为的芯片供应链，曾经稳居市场前列的手机出货量骤然缩水九成。
这场突如其来的冲击，让这家科技领域的领军者暴露出意想不到的短板。时间来到2023年12月，制裁的矛头又精准地指向了被称为AI芯片“高速油箱”的HBM3芯片，摆明了要在中国人工智能发展的赛道上挖坑。
现实是冰冷的：当时全球能批量生产这种顶尖芯片的，只有韩国三星、海力士和美国镁光三家，中国市场百分之百依赖进口。而在另一条战线上，中芯国际的生产车间里，因为拿不到荷兰ASML最先进的EUV光刻机，产业升级的门仿佛被焊死了。
一时间，过去那种“造不如买、买来更香”的经济惯性，和自我感觉良好的产业幻梦，算是被一巴掌打醒了。停摆的风险，就在眼前。
然而，剧情的转折总是出人意料。那份曾让无数人焦虑的“卡脖子”清单，戏剧性地，竟成了中国工程师和决策者手里一份最清晰不过的技术攻关“路线图”。既然别人划定了战场，那就开打吧。
一场绝地反击就此展开。就在HBM3被禁运后不到一年，中国自主研发的同类芯片就成功下线。它不仅用了自主的16纳米工艺，还解决了多层堆叠散热这个世界级难题。虽说在性能表现上离最顶尖的水准尚有一段距离，但要支撑起大模型的训练工作已是绰绰有余。而更为核心的优势在于，其成本门槛被大幅压低了。
与此同时，拿不到EUV光刻机本该“等死”的中芯国际，硬是把手头的DUV设备潜力挖到了极致，通过多重曝光等技术，奇迹般地把14纳米工艺的良品率拉到了行业标准线以上，营收也一举冲进全球前三。
更绝的是，在零下三十度的哈尔滨，哈工大的科研团队捣鼓出了一种13.5纳米的DPP光源，技术原理和光刻机巨头ASML同源。连德国同行看到后都忍不住惊叹，这是“用土炮打出了狙击枪的精度”。
从华为海思顶着巨大压力拿出麒麟9000S芯片，到深度求索公司只用550万美元、两个月时间就做出性能不输美国同行的DeepSeek-R1大模型，再到鸿蒙操作系统在手机、汽车等终端上的装机量突破11.9亿，每一个案例都在说明：枷锁，正在被一个一个砸开。宏观数据是最好的注脚：2024年，中国芯片出口额飙升至1595亿美元，自给率也正从30%向70%的目标迈进。数字背后，是无数条生产线上三班倒的灯火。
那么，究竟是外部的鞭子抽出了如今的加速度，还是内在的引擎本就动力磅礴？
一种观点认为，就是制裁的“鞭策效应”。说白了，就是把后路堵死了。如果没有外部封锁，许多企业出于成本和风险的考虑，还是会优先选择“买”，那种投入巨大、风险极高的“硬核创新”，很难成为主流选择。毕竟，安逸日子谁不想过呢？
而另一种观点则强调，外部压力只是催化剂，绝非主因。推动这一切的根本，是中国人骨子里那股不信邪、不服输的劲儿，是无数科研人员不甘落后、埋头苦干的积累，更是依托国家完整工业体系寻求自我升级的内生动力。
其实，这两种力量根本就不对立，反而是一种奇妙的共生。外部制裁就像一根火柴，它把一个长期的、隐性的自主化需求，瞬间变成了一个迫在眉睫、事关生死的生存问题。
也正是这种极限压力，高效地激活并整合了中国早已积蓄的工程师红利、完整的工业体系和那股自强的精神。这些磅礴的“火药”，就这样被点燃了。
当然，这场突围代价不菲。美国挥舞的制裁大棒，也成了一套伤人伤己的“七伤拳”。当英特尔、高通眼睁睁看着庞大的中国市场份额不断缩水，当英伟达因为AI芯片限令而凭空蒸发了103亿美元的订单时，这场博弈的反噬效应再清晰不过。只不过，这套拳法打出去，自己也得跟着吐血。
而在中国内部，这场悲壮突围的背后，是无数工程师熬白的头发和产业初期的巨大损失。诚如《联合早报》曾敏锐指出的，温床里长不出扛住风雨的枝干，烈火中才能炼就坚不可摧的精钢。
历经阵痛与求索，中国产业挣脱了对 “体量扩张” 的执念，在被动承压与主动求变的双重驱动下，终于踏上了深耕 “核心实力” 的转型新途。
既然别人不给活路，那就只能自己劈出一条生路来。
