今天（9.22）盘中最火板块梳理分析！
NPU板块
NPU是AI算力的核心硬件之一，受益于AI大模型对高效算力的迫切需求，国内厂商在NPU芯片研发与应用上的突破，驱动板块热度攀升
中科曙光：拥有自主可控的算力基础设施，在NPU相关技术领域布局深入，为AI算力中心提供核心硬件支持
景嘉微：在图形处理和AI芯片领域技术积累深厚，其芯片产品可适配NPU算力场景，应用于高端装备和AI终端
寒武纪：国内AI芯片龙头企业，NPU技术处于行业领先地位，其芯片产品在智能驾驶、智慧城市等场景落地
Chiplet概念
Chiplet是先进封装技术，可解决芯片集成与制程瓶颈，随着半导体产业链对先进封装需求的提升，板块具备技术驱动型增长逻辑
通富微电：国内Chiplet封装龙头企业，客户覆盖国际知名芯片大厂，在先进封装产能和技术上优势明显
长电科技：全球领先的封测企业，早早就布局Chiplet技术，在高端封装领域市占率高，技术成熟度领先
华天科技：封测领域主力厂商，持续投入先进封装技术，Chiplet业务在消费电子、汽车电子等领域逐步放量。
HBM概念
高带宽内存是AI服务器、高端显卡的关键组件，AI算力需求爆发直接带动HBM市场需求增长。
雅克科技：为HBM提供关键封装材料，是全球HBM产业链的重要材料供应商，受益于HBM需求放量。
兆易创新：在存储芯片领域布局广泛，可依托现有存储业务延伸HBM相关业务，技术协同性强。
国科微：具备存储控制芯片技术，其产品可适配HBM应用场景，在AI存储领域有发展潜力。
ISP概念
图像信号处理器用于手机、安防等领域的图像采集与处理，消费电子影像创新和安防智能化趋势推动ISP需求增长。
韦尔股份：国内ISP芯片龙头，在手机ISP领域市占率高，是安卓阵营旗舰手机的核心供应商。
思瑞浦：模拟芯片厂商，布局ISP相关信号处理芯片，产品性能优异，在高端市场具备竞争力。
格科微：图像传感器厂商，配套ISP技术，其传感器与ISP的协同优化可提升图像品质，市场需求稳定。
RISC概念
精简指令集架构在低功耗、高效能领域应用广泛，物联网、嵌入式设备的需求增长利好该板块。
中颖电子：嵌入式MCU基于RISC架构，在家电MCU领域市占率高，产品迭代快，适配智能家居需求。
兆易创新：布局RISC-V架构MCU，瞄准物联网市场，其产品功耗低、性能强，市场拓展速度快。
乐鑫科技：RISC-V架构在物联网芯片中应用深入，海外市场表现优异，是智能家居无线连接芯片的主力供应商。
铰链板块
铰链是折叠屏手机的关键部件，随着折叠屏手机出货量的增长，铰链需求持续攀升。
精研科技：折叠屏铰链核心供应商，工艺技术领先，是安卓阵营折叠屏手机铰链的主要提供商。
长盈精密：消费电子结构件大厂，铰链业务放量，产品覆盖折叠屏手机、可穿戴设备等领域。
科森科技：金属结构件制造企业，为折叠屏铰链提供配套部件，工艺精度高，客户资源优质。
智能音箱板块
智能音箱是智能家居的重要入口，AI技术赋能下其交互性和场景化应用不断提升，市场需求保持稳定增长。
科大讯飞：智能语音技术国内领先，为智能音箱提供语音交互和内容服务，产品智能化程度高。
漫步者：智能音箱硬件厂商，产品性价比突出，在国内消费级智能音箱市场份额可观。
国光电器：智能音箱声学部件核心供应商，客户涵盖国际知名智能音箱品牌，产能和技术实力领先。
智能手表板块
智能手表健康监测、智能交互功能持续升级，是消费电子细分领域中增长确定性较强的赛道。
歌尔股份：智能手表ODM龙头，同时服务苹果、安卓阵营客户，产能和供应链管理能力突出。
立讯精密：智能手表精密制造核心厂商，在苹果智能手表供应链中地位关键，工艺技术领先。
环旭电子：提供智能手表SiP封装服务，技术优势明显，是智能手表小型化、集成化的重要支撑厂商。
AI手机板块
手机端AI功能迭代推动换机需求，安卓阵营厂商积极布局AI手机，带动板块发展。
传音控股：在海外市场深耕AI手机创新，针对新兴市场用户需求推出特色AI功能，用户基数庞大。
中兴通讯：手机端AI技术集成能力强，硬件性能可支撑AI功能流畅运行，产品差异化明显。
闻泰科技：手机ODM大厂，AI手机方案落地速度快，可快速响应安卓厂商的AI功能迭代需求。
WIFI概念
线网络技术升级，WIFI6/7在消费电子、物联网的渗透加速，同时工业场景的WIFI应用也在拓展，驱动板块增长。
卓胜微：WIFI射频前端芯片龙头，在手机WIFI芯片领域市占率高，产品性能和功耗表现优异。
顺络电子：提供WIFI相关电感元件，是手机、路由器等设备WIFI模块的核心供应商，供应链地位稳固。
共进股份：WIFI路由器设备厂商，覆盖家用和商用市场，产品适配WIFI6/7技术，市场竞争力强。
股市有风险投资需谨慎
