雷军说小米差点与芯片无缘 看了雷总年度演讲里复盘造芯的部分，真觉得搞技术就得有这种“啃硬骨头”的劲儿。当年澎湃S1之后暂停SoC研发，不是怂了，是想明白一个理儿：芯片这行当，做中低端根本没出路，只有往高端冲才有活头。你看苹果、华为，哪个不是从高端杀出来的？
现在小米搞出3纳米的玄戒O1，算是把这条路走对了。芯片研发烧钱又费劲儿，高端SoC随随便便几十亿砸进去，做低端连成本都收不回来，更别说跟高通、联发科掰手腕了。
所以啊，硬核技术就得啃最难的骨头，小米这波重启造芯走高端，算是摸到门道了。期待后续更多突破，也希望国产科技都能有这股子钻研高端的狠劲儿～雷军年度演讲
