日本这一刀捅得可真够狠！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。 中美贸易战从2018年起逐步升级，美国对华为等企业实施出口禁令，芯片供应链面临严峻考验。全球半导体产业高度依赖少数国家，日本作为材料大国，手握光刻胶和氟化氢等核心资源的市场主导权。2019年7月，日本经济产业省宣布加强对韩国出口管制，针对氟化氢、氟聚酰亚胺和光刻胶三种材料，每笔交易需逐案审批。这并非孤立事件，而是借日韩历史纠纷之机，精准卡住韩国三星和SK海力士的内存芯片生产线。 日本企业如信越化学和JSR占据光刻胶全球75%份额，Stella Chemifa垄断高纯氟化氢70%产能，此举直接导致韩国库存告急，生产良率下滑。韩国企业紧急转向本土供应商，如Soulbrain，通过三年技术攻关勉强恢复部分产能，但整体供应链仍显脆弱。中国半导体产业同样感受到连锁冲击，工厂库存仅够维持数周，采购成本飙升，推动本土化进程加速。 日本的出口管制虽针对韩国，却暴露了东亚半导体生态的脆弱性。这些材料并非普通化学品，而是芯片制造的基石。高纯氟化氢用于晶圆刻蚀，纯度需达小数点后十位，否则易导致电路缺陷；光刻胶则决定图案转移精度，日本产品在纳米级分辨率上独领风骚。全球半导体材料市场，日本份额高达52%，断供风险随时可能波及中美博弈中的中国企业。2019年后，美国进一步收紧对华出口限制，从设备到设计全链条施压，中国晶圆制造材料国产化率不足30%，CMP抛光液、光刻胶和电子气体成为瓶颈。面对双重夹击，中国企业不能坐等，必须从上游材料入手自力更生。这场危机虽加剧短期阵痛，却倒逼产业升级，促使资金和技术向关键领域倾斜，形成从原料提纯到成品封装的完整生态。 宁波江丰电子的崛起，正是中国半导体本土化的缩影。公司成立于2005年，创始人姚力军从日本企业回国，专注溅射靶材研发。这种材料用于芯片薄膜沉积，精度要求极高，全球市场长期由美国霍尼韦尔和日本日矿把持。江丰起步时资金匮乏，仅靠二手设备实验，历经九年攻关，于2014年产出中国首块电子级低氧超高纯钛靶材，纯度99.999%。这一突破让中国跻身全球第三大生产国，靶材平整度误差控制在头发丝千分之一，帮助下游如中芯国际提升良率。2017年，江丰产品进入中芯生产线，逐步蚕食外资份额，如今全球每三块芯片中一块采用其靶材，市场占有率国内第一、全球第二。公司不满足单点突破，2018年起扩展精密零部件，针对光刻机气体分配盘和硅电极，花五年时间将国产化率从0%提高到30%。2024年，该业务收入增长58.55%，成为新增长点。 江丰电子的成功离不开产业链协同。在余姚，姚力军牵头组建溅射靶材产业集群，涵盖金属提纯、靶材加工到镀膜设备，99%生产线实现国产化。合作伙伴如创润新材料专注超高纯钛提炼，江丰半导体负责封装测试，形成闭环供应。这样的集群模式，不仅降低了对外依赖，还提升了整体竞争力。相比韩国在日韩贸易战中被动应对，中国企业更注重前瞻布局，早于危机爆发就投入重金研发。江丰的靶材技术已出口海外，证明本土创新能打破垄断壁垒。这也提醒，半导体产业的核心在于材料掌控，谁掌握上游，谁就握住主动权。在中美博弈下，日本断供虽是警钟，却加速了中国从跟跑到并跑的转变。 光刻胶领域的国产进展同样可圈可点。长期以来，日本信越化学和JSR主导KrF光刻胶市场，中国企业起步晚，配方和纯度均落后。2024年5月，武汉太紫微光电推出T150 A光刻胶，通过半导体工艺量产验证，分辨率达120纳米。该产品配方全自主设计，开创国内KrF系列新路径，适用于先进节点制造。太紫微成立不足五年，即实现从实验室到量产的跨越，填补高端光刻胶空白。这不仅缓解了断供压力，还为光刻机国产化注入动力。同期，江苏和上海多家企业跟进ArF光刻胶研发，整体国产化率从不足10%升至20%以上。这样的突破，源于国家大基金支持和产学研合作，避免了韩国式仓促转型的阵痛。
