根据《首尔经济日报》报道，韩国财长表示，我感到非常震惊，中国半导体的发展速度已经快超过韩国了，我想到这里，甚至有些不寒而栗 近期，韩国财长在接受《首尔经济日报》采访时的一番表态引发广泛关注，他直言：“我感到非常震惊，中国半导体的发展速度已经快超过韩国了，我想到这里，甚至有些不寒而栗。” 这番褪去外交辞令的直白言论，将韩国对中国半导体产业崛起的焦虑暴露无遗。 作为全球半导体产业的传统强国，韩国长期凭借三星、SK海力士等巨头在存储芯片、半导体设备等领域占据优势，如今却被中国的追赶速度压得喘不过气，背后是中国在产业链、技术突破、市场规模等多方面的全面发力。 中国半导体的出口数据首先给了韩国一记重击。尽管受到美国多年严厉制裁，但中国半导体出口额仍逆势大增，2024年1-10月达9311.7亿元人民币，同比增长21.4%，第四季度作为出口旺季，全年突破1万亿元已成定局。 而韩国2025年1-9月半导体出口1197亿美元，看似亮眼的成绩主要依赖全球AI扩张拉动内存价格回升，根基远不如中国扎实。 让韩国不安的是，中国已经建立起完整的半导体产业链，从设备制造到芯片设计、材料供应，各个环节都填补了空白，这种全链路优势让中国在面对外部制裁时抗风险能力极强，而韩国产业长期依赖三星、SK海力士两大巨头，供应链单一脆弱，2019年日本出口管制就曾让其芯片出口腰斩，至今未能彻底解决产业链薄弱问题。 在半导体设备这个核心领域，中国企业的逆袭让韩国引以为傲的优势荡然无存。韩国三星旗下的Semes曾是本土设备龙头，可2025年上半年业绩惨不忍睹，销售额同比下滑11.59%，利润仅821亿韩元，而中国的北方华创同期利润高达6478亿韩元，是Semes的八倍之多。 北方华创不仅在销售额上持续领先，还成功挤进全球设备商第六位，其产品覆盖薄膜沉积、真空泵等多个高端环节，甚至已经出口到韩国本土工厂。 韩国半导体协会不得不承认，中国全流程国产设备在性价比上极具竞争力，让韩国设备商失去了往日的优势，而三星的HBM内存模块生产还面临设备环节卡壳的问题，成本居高不下。 技术突破的速度更是让韩国坐立难安。 中国企业不仅在成熟工艺上站稳脚跟，还在先进技术上实现弯道超车。中芯国际用DUV设备通过多重曝光技术，将芯片制程做到等效5nm水准，7nm芯片良率更是超过95%。 长江存储的DDR4产能从2022年每月7万片飙升至2023年的20万片，直接蚕食韩国在低端存储市场的份额。 中国在光子芯片、量子芯片等新兴领域另辟蹊径，无锡6英寸薄膜铌酸锂晶圆实现量产，1.6T硅光模块占据全球35%的市场份额，这些技术根本不依赖EUV光刻机，直接绕开了韩国的技术壁垒。 北大团队用冷冻电镜技术将光刻缺陷率降低99%，复旦团队研发的新型闪存速度提升1000倍，这些基础研究的突破让中国半导体发展后劲十足。 政策支持和投资规模的差距，进一步放大了韩国的焦虑。中国通过半导体大基金一期到三期，累计投入超6870亿元人民币，集中力量攻克核心技术，而韩国直到2025年才将支持资金从26万亿韩元提升到33万亿韩元，无论是规模还是效率都难以企及。 中国庞大的内需市场为半导体产业提供了天然土壤，家电、汽车等传统领域的芯片需求持续旺盛，国产芯片自给率从2020年的15.9%稳步提升，而韩国产业过度依赖出口，地缘政治风险随时可能冲击其产业根基。 这种全方位的追赶态势，让曾经自信满满的韩国高官再也藏不住内心的焦虑，毕竟在半导体这个关乎未来科技竞争的核心赛道上，中国的发展速度已经让他们感受到了前所未有的压力。
