【研报解读｜赛道热点追踪 2025.11.24】🔥趋势总览：本周市场核心逻辑依然紧密围绕“AI总龙头”展开，但关注点正在从单纯的“算力堆砌”向“架构升级（CPO/OCS）”与“端侧落地（眼镜/手机）”深化。同时，机器人量产时间表的明确与存储芯片的涨价潮，为市场提供了两条高确定性的产业主线。————————————1️⃣ 【AI基础设施：光与热的革命】📍细分方向：CPO光引擎 / OCS光交换 / 液冷 / 高端PCB材料🚀核心逻辑：算力需求倒逼架构升级，能耗与速率瓶颈催生新技术渗透。🔹行业动态： * 光互联升级：随着谷歌Gemini 3等大模型对集群效率要求的提升，传统的电交换面临瓶颈。OCS（光路交换）方案因低延迟、低功耗被海外大厂（谷歌/Meta）采用，国内相关光器件与模块厂商已开始产生收入，800G/1.6T光模块需求持续紧俏。 * 材料与散热：AI服务器内部传输速率提升，推动覆铜板向更低损耗的M9等级升级，上游特殊树脂材料需求激增。同时，高功耗机柜使得液冷成为新建数据中心的标配，渗透率正处于加速爆发期。2️⃣ 【AI终端与应用：新硬件元年】📍细分方向：AI眼镜 / AI手机散热 / B端应用🚀核心逻辑：巨头下场打造“爆款”硬件，大模型能力溢出赋能B端SaaS。🔹行业动态： * AI眼镜：阿里巴巴即将发布首款自研AI眼镜，深度整合支付与生活服务，有望引爆继耳机、手表后的又一消费电子大品类。上游芯片与精密结构件供应商迎来新机遇。 * AI手机：华为Mate80系列有望首次搭载微型风扇主动散热技术，以应对端侧AI大模型的高功耗挑战，散热模组价值量大幅提升。 * 大模型应用：谷歌Gemini 3与阿里千问等新模型在多模态与逻辑推理上的突破，加速了AI在办公、创意等B端场景的商业化落地，相关应用厂商用户数与活跃度显著提升。3️⃣ 【具身智能：量产前夜】📍细分方向：广东产业链 / 灵巧手 / 核心零部件🚀核心逻辑：政策定调量产节点，供应链企业凭“实锤订单”兑现业绩。🔹行业动态：广东省发布重磅文件，明确2026年实现人形机器人量产。产业链调研显示，头部零部件厂商（如精密结构件、传感器）已向海外头部客户批量出货灵巧手等关键部件，营收规模跨入千万级门槛，行业正从概念走向产业化实质阶段。4️⃣ 【半导体存储：超级周期开启】📍细分方向：DRAM涨价 / 国产化突破🚀核心逻辑：供需剪刀差扩大，AI驱动存储进入长景气周期。🔹行业动态：机构预测DRAM价格到2026年累计涨幅可能高达50%。在AI庞大需求的推动下，原厂减产叠加HBM产能挤压，导致普通DRAM供不应求。同时，国产存储大厂在DDR5/LPDDR5X等高端产品上实现技术突破，国内产业链迎来量价齐升的黄金期。————————————💡【策略总结】➤ 抓主线：紧扣AI这一核心驱动力，关注架构变革带来的增量环节（OCS、CPO、液冷、主动散热）。➤ 看落地：对于机器人和AI应用，重点考察是否有明确的量产时间表或真实的B端商业化收入。➤ 重周期：存储芯片的涨价逻辑清晰且持续时间较长，是当前半导体板块中确定性极高的方向。
