美国不想等了！中国统一台湾已成定局，他们也早就看明白了。现在的问题是，美国能不能抢在统一之前，把命门芯片链搬回自己手里。 2022年拜登签的《芯片与科学法案》号称砸下527亿美元补贴，还喊出能撬动4500亿美元私人投资的口号。可雷声大雨点小，到现在实际发到企业手里的也就43亿美元，剩下的都卡在工厂建设进度上，这效率也是没谁了。 最典型的就是台积电那座亚利桑那工厂，一开始说投资400亿美元，后来噌噌涨到1650亿美元，原计划2024年量产，结果直接推迟到2025年，连台积电老板都坦言美国本土缺工程师，不得不从台湾调人过去救急。 美国半导体行业协会早就预警，到2030年光美国就缺6.7万名工程师，现在建工厂都要从亚洲“输血”，真等全面投产了怕是连开机的人都凑不齐。 再说产业链这摊子事，全球65%的晶圆代工都攥在台湾手里，美国本土才占12%，就算把台积电解刨了搬到美国，上游的光刻机要靠荷兰ASML，下游的封装测试还得看东南亚，这条链哪是说搬就能搬的。 就像三星在德州投了170亿美元建4纳米工厂，同样赶不上原计划的2024年投产，连最基本的洁净室建设和设备调试都卡了壳，更别说整个产业链的协同了。 钱的问题也没那么简单，美国本土建芯片厂的成本比亚洲高50%以上，虽然法案里有25%的投资税抵免，可这笔账企业算得门儿清。 英特尔拿了79亿美元补贴，结果自家晶圆厂产能还得靠台积电代工；美光倒是在爱达荷州建厂，可生产线调试一遍又一遍，真要达到设计产能还不知道要等到猴年马月。 美国半导体行业协会倒是画了个大饼，说2032年美国先进芯片份额能占到28%，是中国大陆的10倍，可这全靠台积电和三星在美国工厂的进度撑着。 现在看来，这两家的工厂都在延期，三星德州工厂连光刻机都还没完全到位，到时候能不能兑现承诺怕是要打个大大的问号。毕竟芯片工厂不是搭积木，从建厂到量产没个三五年根本下不来，美国想抢在我们统一前完成产业链迁移，怕是有点赶鸭子上架的意思。 有意思的是，美国一边喊着自主可控，一边还得依赖台湾的技术工人和荷兰的光刻机，就连本土生产的芯片材料，有不少关键原料还得从亚洲进口。这就好比想盖高楼却没打地基，光靠补贴堆起来的工厂，真要遇到供应链波动，怕是比谁都慌。 现在美国就卡在这种尴尬境地，不搬吧怕失去芯片主导权，搬吧又面临人才、成本、进度一堆难题，只能硬着头皮往前冲，能不能赶在统一前搞定，估计他们自己心里也没底。
