纽约时报中文网12月24日披露,特朗普政府宣称中国半导体行业崛起损害美国利益,却决定未来18个月暂缓对中国芯片加征关税。这一矛盾政策折射出美国对华科技遏制战略的进退失据。 从技术封锁维度看,美国已构建多层次遏制体系。特朗普政府通过《外国投资风险评估现代化法案》收紧中资并购审查,将1300余家中国实体列入实体清单,全面封锁EDA工具、半导体设备等关键领域。拜登政府更以《芯片与科学法案》为杠杆,联合日荷组建"芯片三国联盟",将14nm以下先进制程设备纳入出口管制。但中国半导体产业展现强大韧性,成熟制程芯片全球产能占比预计从2023年的29%提升至2027年的33%,12英寸硅晶圆自给率达50%,半导体设备国产化率突破33%。 美国政策转向的直接动因在于技术代差缩小带来的反制压力。当英伟达H200芯片出口需向美国政府缴纳25%分成时,中国光子芯片、极紫外光源等底层技术突破正重塑产业格局。这种"技术脱钩"与"市场捆绑"的矛盾策略,暴露出美国在维持科技霸权与保障产业利益间的艰难平衡。 暂缓加税的18个月窗口期,实为美国重构稀土供应链的缓冲期。但中国控制全球70%稀土开采、90%加工产能的现实,使得美国难以在短期内建立独立供应链。这场半导体博弈已超越技术范畴,演变为涉及产业安全、地缘政治与全球治理体系的综合较量。
中美决战倒计时?特朗普改变了对台称谓,中国已动摇美霸权根基?2025年1
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