台积电2纳米超级先进芯片已悄然投入量产台积电显然是悄然启动了这款当前最先进芯片的

台积电2纳米超级先进芯片已悄然投入量产台积电显然是悄然启动了这款当前最先进芯片的量产。法新社31日在该企业官网一则未标注日期的公报中才获知相关消息。根据这则公报，量产如期在2025年最后一个季度启动，无论是晶体管密度还是能耗效率方面，都是当前芯片工业中最领先的工艺。2纳米芯片可以纳入更多的晶体管（芯片的关键组件）。而这意味着芯片效能更高，而能耗也将更低。使用这款芯片，不仅可以提高计算机功能，使其运作更快速，而且也能降低数据储存中心的能源耗损带来的碳排放，自动汽车也能更加快速的侦测到周边物件。不过，有能力将这款能让人工智能技术进一步突飞猛进的芯片投入量产的厂家，目前只有台积电。韩国三星集团以及美国英特尔集团虽然也都掌握这项技术，但是都仍然处在需要提高产量的阶段，不像台积电已经拥有英伟达或苹果等大型客户。日本预计可以在2027年启动两纳米芯片量产。=======去年专门给大家写过，先进制程的芯片，到底怎么理解？什么7纳米、5纳米、3纳米，为什么一定要越来越小？答：先进制程的芯片不是为了节省空间而小，它是为了提升更多的性能才小。大家都知道，芯片就是在硅片上刻蚀电路，电路就是给上头放晶体管。晶体管通电就亮，不通电就灭，正好对应0和1的二进制代码，所以数据就是靠晶体管明灭传递的。那么问题来了：集成电路面积越大，电路之间信号传播的时间就越久，对不对？那么问题又来了：现在消费者对电子产品的性能要求越来越高，比如更好的图形处理能力，更多的功能，更多的AI功能……这么多程序叠加到那一块集成电路上，还要叠加使用，那么只能增加晶体管数量，摊大饼，对不对？那么问题又又来了：如果单纯摊大饼，就会导致反应时间迟延越来越多，对不对？无论是手机还是汽车芯片，哪个消费者能受得了迟延呢？所以性能必须加，芯片面积不能加。那就只能在单位面积上，放置更多的晶体管，把晶体管越做越微小……只有这样，才能让芯片具有更强的处理能力、更高的计算效率，还不增加电路之间的信号传播时间，提升处理速度。既然晶体管可以越做越小，那么芯片实际上也可以等比例地越做越小，好处是芯片越小，能耗越低，这对于需要长时间续航的移动设备特别重要。——所以，芯片越做越小，并不是为了节省空间，而是要呼应对芯片性能的要求。当然，节省空间也很重要，重要的次要因素吧。明白了这个道理，大家就明白为什么高端芯片的需求是不容易砍的……因为消费者需要高性能芯片——高端芯片是处理能力强、计算效率高、信号传播快、能耗指标低的高性能芯片。低端芯片是处理能力弱、计算效率低、信号传播慢、能耗指标高的低性能芯片。也许把几个28纳米的芯片并联在一起能取代一个7纳米的芯片——但付出的代价是算得慢、反应慢、费电……手机、汽车、互联网行业直接面对消费者，消费者要求高，你这么瞎凑合不现实。所以高端芯片的需求不是低端芯片能替代的，哪怕车规芯片——大部分车规芯片无所谓，但自动驾驶，你说它要求不要求芯片反应快？这就是先进制程的真实需求力。