拥抱“芯”未来！近日，西安微电子技术研究所（航天771所）长安园区集成电路封测大楼项目正式投用，为航天微电子领域的发展带来了新的生机与活力。 长安园区集成电路封测大楼项目位于陕西省西安市，具体位置在航天北路，属于西安微电子技术研究所（航天771所）长安园区，总建筑面积4.3万平方米，建设内容是一栋地上六层，地下二层的综合科研生产用房。是西安微电子技术研究所（航天771所）在长安园区建设的集成电路封装测试生产基地。 该项目由中建三局承建，于2023年9月开工，2024年7月主体封顶，2025年投用，项目采用预制叠合板、铝木模板等绿色工艺，钢代木比例达89%，并配备万级净化车间，主要服务于集成电路封装测试、三维堆叠模块研制等高端制造需求。 项目投用后，将进一步满足西安微电子技术研究所电路产业未来十年发展需求，推动该所集成电路产业化、规模化发展，全面提升供给保障和自主创新能力！
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