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据数码博主“数码闲聊站称”，高通计划在2025年下半年推出两款全新的骁龙8系旗舰芯片-SM8850和SM8845。
两款芯片都将采用台积电的 3nm 工艺制程，并搭载高通自主研发的 Nuvia 架构。
目前，小米、OPPO、vivo等厂商已启动SM8850新机的研发，重点方向包括散热系统优化、AI影像算法调校及高密度电池适配。
芯片特性：性能与能效的双重提升
SM8850被确认为高通正统迭代产品，命名为骁龙8 Elite 2。
该芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺（N3P），在性能提升、功耗控制以及良品率方面相较于前代有明显进步。
具体来说，SM8850的GPU性能和能效取得了显著提升，其搭载的Adreno 830 GPU相比前代产品，其峰值性能提高了44%，能效提升了25%。
SM8845则定位为次旗舰移动平台，主打高性价比。
尽管其定位略低于骁龙8 Elite 2，但其性能表现依然出色，据称其综合跑分可能接近300万分。
这款芯片的推出，将满足市场对高性能、高效率芯片的需求，特别是在中高端市场中，有望成为众多手机厂商的首选。
Nuvia自研架构：技术创新的核心
高通的Nuvia自研架构是这两款新品的一大亮点。
Nuvia架构源自高通在 2021 年收购的Nuvia公司，其团队成员来自苹果前A系列处理器工程师。
Nuvia架构的设计目标是打造高性能、效率更高的芯片。
此前发布的骁龙8 Elite已经采用了Nuvia的Oryon架构，并取得了不错的性能表现。
此次SM8850和SM8845均采用Nuvia架构，其中，SM8850的CPU性能整体提升了40%，功耗则降低了27%，使得手机在处理复杂任务时更加游刃有余。
总而言之，高通的双旗舰芯片SM8850和SM8845通过采用先进的3nm工艺和Nuvia自研架构，将为用户带来更强大的性价比和更高的能效比。
