当前节点半导体行业转好的核心逻辑
1.半导体国家基金三期成立
半导体的国产化替代方向是不可逆转的大势，近期大基金三期成立，预计将带动1万亿以上的投资，为半导体设备和材料加速国产替代注入强心剂
2.行业估值历史低位
据统计半导体设备公司目前有些对应25年PE在20~30x，已经回落至较低水平。这个较低一方面是各个公司历史的低位，对标海外龙头设备厂商也是低的。海外设备龙头对应25年PE在25~35x。
2.半导体行业复苏，订单增长且后续有加速的预期
根据WSTS数据，2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元，同比增长约15.23%；亚太地区半导体销售额为779.60亿美元，同比增长19.37%。
国内集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%。
库存见底，芯片价格开始回暖，行业需求端，除了AI服务器以外，AIPC,AI手机带动消费电子回暖。
半导体设备Q2新签订单的强劲增长，芯源微和拓荆分别78%和33%环比增长。随着长存即将在6-7月进行招标，中芯国际下半年也将有动作，扩产计划可能超出预期，长存三期的8月开工和明年Q3的招标，以及上海新的扩建都会带来新的订单。
作为老渣男板块半导体板块从23年4月高点到现在回调30%左右，调整时间已有1年多。当前估值、位置都消化下来了，半导体行业回暖，行业订单好转，在大基金三期的刺激下未来国产替代加速，市场情绪好转，有了催化剂半导体设备将迎来一波行情。
逻辑
大基金三期的资金量是否超出市场预期？
大基金三期的注册资本约为3400亿元，略高于之前媒体报道的3000亿元，显示出国家层面对于半导体芯片产业链资金支持的高度重视。与一期和二期相比，三期的资金体量明显更高，由于杠杆效应预计未来五年内的投资额可达1万亿以上，年均投资额达2000亿元。
大基金三期的投资重点有何变化？
大基金前三期的投资侧重不同，第一期以半导体制造和设计为主，占比达到80%以上；第二期则显著增加了对半导体制造环节，尤其是晶圆代工厂及相关设备材料的投资力度。而第三期的具体投资比例虽然未详尽公布，但从已公开的信息推测，将延续并深化对上游核心技术领域的支持，比如半导体设备、材料和EDA等领域，以推动国产替代进程，解决海外卡脖子问题。自2022年起人工智能大模型快速发展，涉及的算力芯片和存储芯片等环节也将成为国家层面高度重视的发展方向，也将成为大基金三期的重点扶持对象。
国内半导体制造面临的关键挑战及其发展路径
当前中国半导体制造业面临的最大挑战来自于关键的晶圆代工环节，尤其是在成熟制程上的技术突破上存在瓶颈。这主要是由于上游的设备和材料环节与海外存在较大差距。特别是从2022年开始，美国、日本、荷兰等国的出口禁令进一步加大了这一挑战。其中，荷兰作为全球领先的光刻机技术强国，其技术垄断对中国设备和材料的国产替代提出了更高要求。目前，尽管国产设备在28纳米及以上成熟制程上有较强的技术替代能力，并逐渐向更高级别的制程进行技术突破，但光刻机等关键技术的国产化率仍然几乎为零。
半导体各个环节国产化率大致情况
ALD、光刻、量测检测、离子注入等环节国产化率极低，均低于5%。涂胶显影、CVD、刻蚀、PVD等环节国产化率较低，位于10%至30%之间。清洗（34%）、热处理（40%）、去胶（90%）国产化率较高。
半导体产业周期
半导体作为消费电子上游行业，受周期性影响显著。历史数据显示，半导体行业周期通常为2-3年，最近一次低点出现在2019年，随后因技术革新和市场需求推动经历了一段时间的增长，但受外部因素如美联储加息、疫情影响等因素影响，于2022年开始回落。目前，市场已显示出复苏迹象，尤其是在智能手机和PC出货量方面。此外，AI和5G等新技术的发展正成为驱动半导体产业创新的新周期，以及国产替代的趋势仍在持续
半导体设备市场的预期
2023年全球半导体设备市场（包括前后段）总销售额约为1000亿美元，同比下滑了6.1%。其中，晶圆厂设备销售额为906亿美元，同比减少3.7%。预计2024年半导体设备市场将呈现弱增长趋势，销售额大约在1100亿美元左右，而到2025年有望回升至1240亿美元。此外，中国大陆市场预计将占据全球半导体设备市场的最大份额，并且其市场份额将持续保持在30%左右。
半导体材料市场
半导体材料作为制造半导体和集成电路的核心基础，其市场呈现出波动上涨的态势。2021年，晶圆制造材料占据市场的62.8%，而封装材料占37.2%。硅片是晶圆制造材料中的最大部分，占据22.9%的比例。全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增长至2022年的727亿美元。然而，2023年因行业增长放缓及消费电子库存高位，市场呈现下滑态势。预计2024年将实现复苏，特别是中国台湾和中国大陆市场有望迎来需求推动下的回暖。
先进制程与存储需求将是增长驱动力
未来几年，先进制程因其在服务器、云计算及AI领域的应用将带动行业增速，而成熟制程增速则因消费电子产品市场饱和而放缓。同时，存储需求，特别是NAND和DRAM，预计将实现正增长，其中数据中心和PC/手机为主要增长点。尽管一季度全球产能利用率有所下降，但预计随着下游需求增加，存储厂的产能利用率将恢复上升趋势。
半导体材料为何重要？
半导体材料对于制造半导体或集成电路至关重要，构成了整个行业的核心基础。它分为晶圆制造材料和封装材料两大类，其中包含多种细分产品，如硅片、特种气体、光刻胶及其配套材料、电子化学品、靶材、CMP抛光材料等，并且每个材料在不同的半导体制造工序中有特定的应用。
集成电路相对于其他半导体领域在工艺制成上的难度有何特点？
集成电路的工艺制成难度较大，尤其是面向先进制程的方向，例如高带宽存储、AI相关芯片以及GPU等高性能计算芯片。此外，还包括CPU、手机SOC等传统应用领域的芯片制造。相比之下，其他半导体下游方向的工艺难度较低。
电子特气在半导体制造中的具体作用及其在产业链中的占比是多少？
在半导体制造中，电子特气的应用非常关键，其在集成电路制造中占比高达43%，显示面板占比则为21%。根据不同工序使用气体的比例，掺杂用气占比最大（34%），其次是光刻用气占比（30%）以及其他用途用气（30%）。尽管如此，在全球市场上，中国的电子特气相关公司在整体份额中仅占14.2%
全球半导体光刻胶市场的主要厂商及其在中国市场的表现如何？
全球半导体光刻胶市场竞争激烈，主要由东京应用化学、合成橡胶、杜邦、住友化学、信越化学以及富士胶片等海外厂商主导，CR6达到92%，显示出明显的寡头垄断格局。在中国市场，部分厂商已经开始量产曲线I线和KRF光刻胶，但ARF光刻胶和EUV光刻胶的国产化率较低，分别为10%和接近0%。
电子化学品在微电子光电子行业中扮演何种角色？
电子化学品是微电子光电子生产工艺中不可或缺的重要材料，根据功能性质可分为通用型和功能性两类，占比分别为88.2%和11.8%
核心个股
关注国产化率低的细分板块：
英杰电气：射频电源主要海外厂商主导，预计整个市场空间在40-50亿，英杰唯一突破，22年开始提供给国内刻蚀厂商测试量产，预计今年进入放量阶段，并体现在报表中
拓荆科技：先进PECVD、ALD、永久键合设备，23年末在手订单超64亿元
华海清科：CMP、离子注入、减薄抛光设备
精测电子：半导体检量测龙头，布局先进封装领域，量测设备订单大幅度增长，膜厚、OCD、电子束等获批量订单
华海清科： CMP抛光设备龙头，设备高端化发展+晶圆再生、CDS和SDS初显成效，减薄/膜厚量测/湿法等设备多维度平台化发展。
芯源微： 涂胶显影机+物理清洗机龙头，平台化布局湿法清洗，划片裂片，先进封装临时键合/解键合等
安集科技：抛光液龙头，拓展光刻胶去除剂，功能性湿电子化学品、电镀液等市场，整体市场空间从20亿扩大至50亿美金，进入业绩放量周期
鼎龙股份：CMP抛光垫领跑者，国内三成份额，平台化布局，陆续突破抛光液、清洗液、光刻胶、RDL重布线用PSPI等一系列被外企垄断的材料
华特气体：已批量供应14nm、7nm等产线，部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中使用
雅克科技：球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂（HBM）
彤程新材：23年新增7款光刻胶产品量产应用，ArF光刻胶2024年第一季度通过下游客户产品认证，并准备在2024年第二季度开始上量，布局抛光垫业务
上海新阳：存储和先进逻辑电镀液刻蚀液清洗液数十亿元市场中国独家
北方华创，中微公司，中科飞测，江丰电子，正帆科技，华海诚科等等
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