更快更强更节能，天玑9200拔得安卓旗舰SoC头筹

2022年11月8日，联发科正式推出新一代安卓旗舰SoC天玑9200，其实在此之前一天，基于这枚SoC的工程机测试活动就已经闭门展开。总体来看,在这台简单的工程机上，新芯片的各项表现都是喜人。借着几项测试成绩和发布会的信息，聊聊这枚联发科新旗舰SoC吧。

只有份额还远远不够

最近一年多参加联发科的活动，每次都能看到其高调宣布在全球智能手机芯片市场的份额保持在第一位。根据Counterpoint Research不久前发布的数据显示：2022年第二季度，联发科以39%和42%的份额，继续领跑全球和中国智能手机芯片市场——这已经是它连续第八个季度保持第一名了。且在2022年上半年，其全球市场份额达到了38%，结合这两个数据看，联发科依旧保持着不错的增长势头。

回看今年的中、高端智能手机市场，联发科的产品布局做得非常不错。去年年底推出的天玑9000，凭借工艺制程上的优势，对比同代数的高通骁龙8Gen1，取得了不错的能效优势和用户口碑。同时依靠与vivo的亲密合作，更是稳稳地站住了3500元以上的市场区间，更是通过vivo X80 Pro好好领略了一番高端安卓旗舰峰顶的风光。

同样的打法也出现在3月推出的天玑8000/8100身上，凭借出色的能效和足够的性能表现，这个系列的SoC可谓大杀四方，很多人可能都记得那个安兔兔的性能榜单吧：10款上榜机型，9款天玑8100，场面何其壮观。且在这个平台上，诸如一加Ace、Redmi K50/Note 11T Pro、OPPO K10系列/Reno 8 Pro+等机型都颇受好评。

但对于联发科来说，2022年在中高端市场取得的成绩只能算起步。

第一，对比高通骁龙8系旗舰，后者在市场中树立多年的口碑并没有被明显撼动，特别是最高端旗舰领域，联发科仅有一代产品还远远不够，特别是在骁龙8+推出之后引起的口碑扭转会在2023年让中高端的天玑8000系列后续产品明显承压；第二，在双方现有的以ARM CPU架构为主的体系下，高通Adreno自研GPU还是有明显的优势，从而在整体性能方面可能依旧会占优，就算是依靠ROG 6取得一次专业游戏手机领域的局部胜利，这显然也是暂时的，不久之后骁龙8+不就扳回来了么？

第三点原因我觉得是最重要的：在大环境预期不佳、智能手机消费平均价格进一步上行的大趋势下，终端伙伴对中高端SoC的诉求还会进一步增强，这要求的就不仅仅是性能强悍那么简单，更是品牌形象、综合性能以及功能定制全方位的。

从Counterpoint Research之前发布的“2022年第一季度全球智能手机芯片收入份额”来看，高通以44%高居榜首（其中包含Modem销售额），远超第二名Apple Silicon的26%和第三名联发科的19%，即联发科想要在收入份额上取得与之市场份额相对应的地位，中高端芯片任重道远。

所以在刚刚发布的天玑9200上，我们看到联发科将公有的、自有的IP毫无保留悉数堆在了这枚有超过170亿枚晶体管的芯片上，其与天玑9000的对比直接看表格对比即可。特别是多达9项的行业新技术率先采用，涵盖工艺制程、IP架构、网络连接能力、存储I/O、影像支持等诸多方面，即“三围”堆得非常满。

另一方面，再结合vivo刚刚结束的“双芯×影像技术沟通会”内容可以看出，天玑9200也是将前端定制的“祖传”技能发挥到了极致，比如原生支持RGBW滤镜传感器的AI-ISP，就直接对应了OPPO、vivo这两家合作伙伴。在赢得来自vivo的强力支持与后续合作之后，与OPPO的影像合作在未来如何展开貌似也挺有看头的。

这都是后话，作为旗舰级SoC，性能表现是一切的基础，特别是在安卓旗舰SoC被苹果A系列处理器摩擦了N多代之后，终于在2022年迎来了A16这一管“小牙膏”，尤其是之前看过A16的测试结果之后，很多人的一致观点是联发科与高通会在GPU这个局部领域赶超Apple Silicon……

性能能效双丰收

因为不可抗的因素，我没能去到天玑9200基准测试的深圳现场，只能委托媒体同行帮我简单跑了一组分数，结果直接看图就好，接下来再解读一下细项。

考验平台综合性能的安兔兔测试中，天玑9200的成绩提升幅度接近24%，相当可观。CPU提升不算大，这个倒是在意料之中，但GPU的提升太可怕了，ARM全新的Immortalis-G715旗舰GPU不仅IP性能比之前的Mali-G710有提升，而且这次还多出一个核心，达到了11核的堆叠。如此大的性能提升显然也是为了Vulkan 1.3 API下硬件级光追渲染做性能储备，毕竟在这个渲染模式下特别吃GPU性能。

然后就是存储I/O上也有明显的提升。除了新测试工程机12GB+512GB的组合远胜测试天玑9000的工程机，还自然得益于全新高频LPDDR5X内存、UFS 4.0闪存和MCQ多循环队列等诸多新技术的采用。我觉得这样的组合是对的，作为安卓旗舰手机采用的工程机，12GB+512GB到现在几乎会成为主流存储配置，这个得分理应更接近后续上机的表现。

虽然我没有办法做能效方面的测试，但从在场媒体的连续测试表现来看，多轮下来工程机都稳定在120万分上方，这还是在散热机构非常简陋的前提下实现的。另外通过很多测试轮的温升曲线也表明：前半段更吃GPU性能的环节，系统温度陡峭上升的曲线说明Immortalis-G715在极限状态下的功耗并不低，但转到后半部分比较平直的温度曲线以及最后阶段快速的下降，显示出这块SoC的能效表现是很不错的。况且，GPU更高的峰值性能也意味着在日常低负载使用中，其能效表现反而会更好。

在表现CPU性能的GeekBench 5环节，得分与前边安兔兔显示的结果是一样的，多核性能提升比较有限，但是单核性能却有接近13%的提升，成为当前安卓阵营单核性能最强的SoC。这得益于全新Cortex-X3大核的采用，就算是频率比上一代没有提升，但是更高的执行效率让其表现更好。平心而论，虽然比起Apple Silicone还差一些，但起码在不断缩小差距。

变化大一些的就是中核部分，Cortex-A715是上一代Cortex-A710的改进版，优化了饱受诟病的能效表现，更是直接去掉了对32bit指令集的兼容性支持。从之前ARM公布的信息看，这可能就是它用来提升大核性能和能效表现的方法，有点狠啊，要知道现在安卓平台上32位的应用程序还不少呢。当然，我们也可以理解为联发科要与终端厂商深度合作，那么在他们的应用商店中，是有能力做好64位应用普及的。

小核心Cortex-A510大名没变，加了一个后缀，成为了Cortex-A510 V2，32位应用程序的兼容由这四枚小核来完成——ARM玩了一招乾坤大挪移，另外在能效上也有小幅度的提升。看得出来，能效成为这批ARM新IP的重中之重，我非常认可这个路线，这才是与消费者实际使用体验，尤其是发热、续航最息息相关的。

GPU的提升幅度完全就是“炸裂”。OpenGL ES 3.1/ES 3.0测试场景提升35%~50%不等，Vulkan测试环境下更是高达55%！而且是分辨率越高，提升幅度越大，这显然是给硬件级光追在Vulkan和高分场景留了足够多的余量，也意味着在低负载场景下的能效还会有进一步的提升，ARM真是一屁股坐在牙膏管上了！这样的提升幅度明显已经可以和苹果A系列处理器正面硬刚了，可喜可贺。

写在最后

好了，关于联发科全新旗舰天玑9200的一些个人看法以及测试点评就到这里。还是那句话，跑分不代表一枚SoC的全部能力，但却是重要能力，不容忽视。除了在产品定义方面和过去不同之外，联发科现在明显选了一个更稳妥的道路，即与终端厂商在前期做更深入的合作，将SoC的能力与终端合作伙伴的产品需求结合得更紧密。