苹果的科研技术我们还是可以相信的
在现在这个科技发展特别快的时候，芯片技术每次有点突破，就好像在平静的湖面上扔了一块大石头，激起好多波浪。天风 国际的分析师郭明錤在 X 平台上说了苹果 M5 系列计算平台的情况，这肯定成了科技圈的大消息，好多人都关注，也都在热烈地讨论。
郭明錤说，苹果 M5 系列的芯片会用台积电的 N3P 制程工艺来做。这个制程工艺是 3nm 工艺的升级版，先进得很明显，很可能让 M5 系列芯片的性能变得特别好。更吸引人的是，为了能把生产的合格率提高，散热也弄好点，M5 Pro/Max/Ultra 都会用服务器级芯片的 SolC 封装，还配上 CPU 和 GPU 分开的特别设计。这一堆创新的做法，不光能看出来苹果在芯片研发这方面技术积累得多，还特别能创新，也预示着 M5 系列芯片以后在计算这块会掀起一场技术变革的大风浪。
苹果的 M 系列芯片从出来以后，就靠着性能好、能耗低，在市场上露了脸，给苹果各种设备都提供了很强的动力支持。现在呢，M5 系列芯片马上要来了，这肯定让大家对苹果产品以后的表现有了更多的期待。它不光可能让用户用起来更顺、效率更高，进一步让苹果在高端市场站稳脚跟，还有可能对整个芯片行业的发展方向有很大的影响，带着这个行业往新的技术高度走。
那么N3P 制程工艺的优势是什么
台积电的 N3P 制程工艺啊，在芯片制造这块是个特别大的突破，给苹果 M5 系列芯片带来好多让人特别注意的好处。跟前一代的制程比起来，N3P 制程在性能变好和功耗降低这两方面表现可好了。它通过把晶体管结构和电路设计弄好点，让芯片的运行速度和处理能力明显提高了。在处理数据的速度上，M5 系列芯片靠着 N3P 制程，能更快地完成那些复杂的计算任务，不管是多任务处理的时候在不同的应用程序之间快速地换来换去，还是运行那种大型软件和游戏的时候对好多数据进行实时运算，都能表现得又顺又高效，能给用户一种以前从来没有过的特别爽的体验。
在能效比这方面，N3P 制程的好处也特别明显。它用了先进的技术办法，把芯片运行时候的功耗有效地降低了，让设备的电池能用更长时间。就拿笔记本电脑来说，装了 M5 系列芯片的产品，在平常办公的时候，比如说长时间处理文档、浏览网页、开视频会议这些，在同样的电量下能一直工作更长时间，让用户不用老是为充电这事烦恼。这不光让设备用起来更方便，也跟现在节能环保的社会发展趋势相符合。
芯片的 SolC 封装提高在哪些方面
1 提升生产良率
在芯片制造那一套复杂的流程里头，生产良率是判断制造工艺好不好的关键指标当中的一个。SolC 封装技术在这一块表现出了很明显的优点。传统的封装办法在碰上先进制程工艺的时候，因为芯片结构越来越复杂，常常容易在封装的时候出现各种各样的问题，然后就弄出不良品来了。但是 SolC 封装用了特别的结构设计，它能更好地适应台积电 N3P 制程工艺那种高精度的要求。
SolC 封装在芯片跟基板的连接办法上搞了创新。通过把连接点的布局和连接工艺弄好点，减少了因为连接不结实或者短路这类问题造成不良品的可能性。它那先进的封装材料兼容性和稳定性都更好，在封装的时候能有效地抵抗外面环境因素的干扰，像温度变来变去、湿度啥的，进一步让不良品出现的风险降低了。在大规模生产的时候，SolC 封装技术凭着稳定的性能，能有效地把每一批次芯片的生产良率提高，给苹果降低生产成本、提高在市场上竞争的能力提供了很有力的支持。
2 增强散热性能
芯片在跑得特别快的时候会产生好多热量，要是不能赶紧有效地把这些热量散出去，就会让芯片的性能变差，甚至还会出故障。SolC 封装技术在散热这块精心设计了，给解决芯片散热的问题拿出了创新的办法。SolC 封装用了高效的散热结构，能把芯片产生的热量很快地引到外面的散热装置上。它里面的热传导通道设计得挺合理，用了导热能力强的材料，能让热量很快从芯片的核心地方传到封装的外壳上。
跟其他常见的封装办法比起来，比如说传统的塑料封装，SolC 封装在散热性能上的优势很明显。传统塑料封装导热的能力比较低，热量在封装里面传导得很慢，容易有热量堆在一块。但是 SolC 封装通过把材料和结构优化一下，把热传导的效率大大提高了。在实际用的时候，装了用 SolC 封装的 M5 Pro/Max/Ultra 芯片的设备，在长时间高负荷运行的时候，芯片的温度能被有效地控制住，这样就能保证设备一直保持高性能运行的状态，给用户带来更稳定、更靠谱的使用感受。
CPU 和 GPU 分离设计亮点
CPU 和 GPU 分开设计给苹果 M5 系列芯片的性能提升可明显了。在过去那种传统的芯片设计里，CPU 和 GPU 都集成在同一个芯片上，虽说这种片上系统（SoC）的想法在一定程度上让性能瓶颈少了点，可随着计算任务越来越复杂、越来越多样，它的局限性也就慢慢露出来了。但是 M5 系列芯片用的分开设计，能让 CPU 和 GPU 专心干自己擅长的活儿。
CPU 就像是计算机的 “大脑”，擅长处理那些复杂的逻辑运算、一个接一个的任务，还有对系统资源的管理和安排。在运行操作系统、用各种软件应用程序，还有处理那些需要复杂决定的任务时，CPU 就能发挥出它很强的控制和计算的本事。而 GPU 是专门为大规模并行计算设计的，它有好几千个小的处理核心，在处理图形渲染、深度学习训练、科学模拟这些涉及好多数据并行处理的任务时，有着天生的优势。比如说，在弄 3D 游戏渲染的时候，GPU 能很快地处理好多图形数据，弄出特别逼真的游戏画面；在深度学习模型训练里，GPU 能高效地处理大规模的矩阵乘法，还有神经网络的往前传和往后传这些计算特别密集的任务。
把 CPU 和 GPU 分开以后，它们能在自己的领域里发挥出最大的作用，不会因为资源抢来抢去、任务冲突导致性能下降。当用户用一个大型的设计软件时，CPU 负责处理软件的各种指令和逻辑操作，像文件的打开和保存、工具的选择和使用这些；而 GPU 就专门负责图形的渲染和实时预览，很快地弄出高质量的图形图像。这俩通过速度很快的通信接口来进行数据的交流和一起工作，这样就实现了整体计算性能和图形处理性能的大大提高。
未来苹果仍然是技术的引领者
苹果 M5 系列芯片在制程工艺、封装技术还有架构设计上搞的创新，让它在性能、散热和生产良率这些方面有了很明显的提高。这些创新不光能推着苹果产品的生态往性能更高、更智能的方向走，还会对整个芯片行业竞争的局面有很深的影响，带着行业技术往更先进的方向去。
往以后看，苹果很有希望在芯片研发这块一直使劲。随着技术不停地进步，咱们有理由盼着苹果在后面的芯片产品里，进一步突破技术上的难题，弄出更多让人吃惊的创新成果。在制程工艺上，苹果可能会积极地去摸索，还用上更先进的技术，比如说 2nm 甚至更先进的制程，好让芯片性能一下子提升好多。在芯片架构设计这方面，苹果也许会接着深挖 CPU 和 GPU 分开设计的好处，进一步把两者一起工作的机制优化好，同时再找找更多适合不同用的地方的创新架构。
苹果芯片技术的发展，也能给以后的科技产品弄出更多的可能性。在人工智能、虚拟现实、增强现实这些前沿的地方，苹果芯片有希望提供更厉害的计算支持，推着这些技术快快发展，广泛地用上。装着高性能芯片的设备，能让虚拟现实的体验更逼真、更顺，给用户一种好像就在里面的感觉；在人工智能这块，芯片强大的计算能力能支持更复杂的模型训练和实时推理，给智能语音助手、智能安防这些应用提供更聪明、更高效的服务。
