如果说黄仁勋卡了全球大模型的脖子，那么张忠谋就是卡了黄仁勋的脖子。

英伟达算力芯片总是卖断货，一面是需求真的大，另一面，也是产能真的跟不上。

目前能满足英伟达技术要求的，只有台积电的CoWoS方案，这也是全球最先进的AI芯片封装技术。英伟达的需求一年翻两三倍，台积电的产能建设肯定跟不上。再大的客户，也得老老实实排队等着。

不只是英伟达，全球主流的芯片设计厂商，基本都受制于台积电，尤其是最先进的3nm制程，台积电良品率远高于三星，几乎是大厂唯一的选择。

台积电创始人、耄耋之年的张忠谋，依然是全球芯片霸主。他要是哪天身体不舒服，整个芯片产业链都得跟着跌。

那么张忠谋究竟是怎么成为芯片灭霸的？简单说，就三招。

第一，是颠覆行业逻辑。

要把芯片造出来，总共分几步？三步：设计、制造和封装测试。

芯片行业的一代目，比如德州仪器、英特尔、三星，三步都是自己干，业内叫IDM模式。

这种模式很大很酷，也没有中间商赚差价，但是成本实在太高了。一座晶圆厂的建设成本就要几百亿美元，再加上设计、封装测试，家里没矿根本做不起。

但是回到上世纪七八十年代，一代目们也想不到什么好办法，反正大家都这么干，而且成本高也是护城河。

1987年，56岁的张忠谋创办了专门做芯片制造的台积电，成为一条鲇鱼。

在此之前，他已经在德州仪器干到了总经理，曾在全球掀起过半导体大战，丰富的行业经验，让他发现了IDM模式的问题，并给出自己的方案：你们只管设计，制造、封测外包给我。

相当于大夫只管开方子，台积电照方抓药。大夫省心省力，可以专心搞研究。而且我只抓药不看病，你也不用担心我抄你的秘方。

听着很美好，但是一代目都不愿意。我自己就有药房，你给我抓药，我的药房岂不是白弄了？

好在他们也不是铁板一块。当时英特尔刚转型做CPU，张忠谋提出，你们从头开始做CPU不容易，不如先集中精力搞设计，把制造的事儿交给我。你要是觉得我们有啥问题，尽管提，我们全改。

在一口气改掉200多个问题后，台积电终于通过英特尔的考核，拿下大单，从此客户源源不断。

随着芯片行业竞争越来越激烈，没人再愿意搞什么IDM了，如果你非得自己设计自己造，等你的产品拿出来，对手下一代产品都要发布了。行业逻辑颠覆者台积电，成为谁都离不开的存在。

张忠谋成为芯片灭霸的第二招，是对专利的变态重视。

台积电已经连续8年位于中国台湾专利申请冠军，一年研发投入将近400亿（人民币），是大陆最大同行的七八倍。

在创业的前十年，台积电跟其他芯片代工厂一样，都是找IBM拿技术授权。1997年IBM研发出130纳米的铜制程方案，按过去的速度，从出方案到量产至少要5年。台积电没有等现成的，2000年决定自己干，当时的台积电远没有今天的规模，这么干就是玩命，但是张忠谋掏光了家底也要技术独立。他们比IBM晚出发3年，结果量产时间比IBM还早1年，台积电的江湖地位再上一个台阶。

张忠谋不怕花钱，只怕下面的人不敢花钱。

2006年，75岁的张忠谋第一次退休，接班人蔡力行为了省钱，裁员降薪降研发，而三星顺势挖人，连技术骨干都挖走了。张忠谋勃然大怒，在2009年宣布蔡力行下课，他要重掌台积电。张忠谋回归后的第一件事，就是宣布新增10亿美元研发经费，要求只有一个，尽快给我花出去。

研发专利要重视，保护专利更要重视。一路走来，他几乎把同行告了个遍。先后四次起诉大陆最大同行，总计索赔170亿（人民币）。那些跳槽的技术骨干，几乎都收到了法院传票，你能把人挖走，但是台积电的起诉能让他干不了活儿。

虽然芯片代工科技含量高，但说到底还是制造业，而制造业的关键是工厂和产线。

造价上百亿的产线、上千亿的工厂，你敢不敢、舍不舍得投，是决定成败的最后一环。

张忠谋不但敢投，还敢逆势投，在行业下行周期猛砸钱。

他明白，芯片代工业总在供不应求或供过于求之间摇摆；如果要选，台积电宁可选产能过剩，因为产能过剩只会带来财务损失，但产能不足就会错过上行周期新增的市场。

如果你想等市场好转了再增加投资，那肯定吃不上热乎的，因为一个工厂从建设到量产要两年时间，等建好，行业又衰退了，两头打脸。

要扩张，必须敢于逆势下注。

比如2022年下半年，手机、电脑、电视等芯片终端需求下滑，芯片行业开始衰退，台积电却决定建五座新厂。其中仅日本熊本晶圆23厂，总投资就达到600多亿（人民币）。

等到行业上升期，这些产线就会变成摇钱树。

2018年，张忠谋再次退休，颐养天年。他的芯片战争结束了，而战场永远都在。

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